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第二届中国计量仪器装备展在衡阳落幕，聚焦计量强基与产业融合。本文汇总2025年底前深圳储能展、北京半导体博览会等八大计量相关重点展会信息。

本文系统阐述计量技术在增材制造中的应用，涵盖CMM、3D扫描、工业CT等检测原理，分析原位监测与闭环质量控制策略，助力实现航空航天与医疗等领域3D打印精准制造。

Zivid发布XL250工业3D相机，提供2.5㎡视野与4.5米工作距离，蓝色激光抗环境光干扰，专为大型物流卸垛与料箱拣选提供高速高精度3D视觉解决方案。

中国研究团队利用冷冻电子断层扫描技术首次揭示光刻缺陷成因，通过双重优化策略将12英寸晶圆缺陷减少99%，为先进半导体制造提供突破性解决方案。

Tech Soft 3D推出业界首个CAD数据AI框架HOOPS AI，为数据科学家提供从CAD数据准备到机器学习模型部署的端到端解决方案，加速工程领域AI应用。

马尔发布全新Precimar ICM 100 IP全自动指示器测试台，采用图像处理技术优化精度与效率，可节省60%测试时间，适用于各类计量实验室与生产检测。

爱知产业集成PushCorp力控设备与METROL无线3D测头，打造自适应机器人加工系统，实现大型铸件切割与研磨的全自动高精度作业，提升制造安全与效率。

赛默飞世尔推出Helios MX1等离子聚焦离子束电镜，实现晶圆厂内半导体结构的自动化3D分析与计量，加速芯片制造缺陷检测与良率提升进程。

国防公司巴布科克国际集团 （Babcock） 和 Plastometrex 正在支持英国国防部的旗舰计划 TAMPA 项目，旨在加速增材制造 （AM） 在国防供应链中的采用。

西门子与NEC达成合作，将其Process Simulate软件与NEC机器人任务规划数字孪生服务集成，共同开发机器人示教自动化方案，助力制造业优化产线效率。