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API XD Laser六维激光干涉仪+Swivelcheck角摆检查仪，一次安装测6参数，效率提升5倍，覆盖五轴CNC线性与旋转轴21项精度校准。

在电池制造中，电芯、模组及电池包相关零部件的3D质量检测，并不只是测量几个外形尺寸或判断单个点位是否超差。对于需要满足设计、密封和装配要求的电池壳体，工程师需要基于实际测量数据提取设计所定义的几何特征，并系统验证这些特征的尺寸、位置、方向、形状以及相互之间的装配关系。

天准VMQ闪测影像仪助力AI眼镜镜片精密制造，多传感融合2秒对焦，微米级轮廓度评价，支持100%全检并与MES对接，提升量产一致性。

马尔（Mahr）持续深耕行业应用，精准匹配电子与半导体行业客户的多元化需求。依托旗下Breitmeier、NanoFocus与OptoSurf三大品牌，打造完备的光学计量产品矩阵，覆盖各类精密测量应用场景。

凭借在电子半导体行业的深厚积累、对制造工艺的深度认知，以及“德国制造”的卓越品质，马尔提供从标准化到量身定制的全套解决方案，持续为半导体及电子制造赋能。

海克斯康三坐标测量机破解AI液冷分歧管量产检测瓶颈，单件检测从25分钟缩至7分钟，多级方案兼顾精度与节拍，支撑产能3倍提升。

中观HyperScan SE全无线光学追踪3D扫描仪，无需贴点5分钟完成异形件检测，0.03mm精度赋能工程机械、轨交、船舶等五大行业。

大型工件由于其体积庞大、重量重，如果使用传统工具进行其精密测量与标记划线，就需要操作者具有非常丰富的经验，但即便如此，由于体积和重量过大，操作过程中也难免受到外界因素干扰，故而其精度较难掌控，且消耗较多的时间成本。如果待处理工件在体积大、重量重的基础上，还具有弧形或其它不规则特征，其测量划线的难度就会大幅增长。

随着城市轨道交通运营里程的快速增长，隧道测量、结构安全监测的重要性日益凸显。然而，当前地铁隧道巡检仍以人工巡检和传统单点测量为主，面临着一系列难以克服的瓶颈。

随着电子制造持续向微型化、高密度化发展，元器件尺寸不断缩小、PCB集成度持续提升，SMT锡膏印刷对钢网精度提出了更严苛的要求。

作为锡膏印刷的关键工装，钢网开孔尺寸与位置度直接影响焊点质量、产品良率及可靠性。如今，钢网开孔已进入几十微米量级，单张钢网往往包含数千至数万个微孔。如何在大尺寸幅面下，实现孔位测量，实现海量微孔的高精度、高效率检测，已成为精密电子提升制造能力的重要挑战。

在钢铁流程生产体系中，高炉是核心产线装备，高炉布料制度直接决定炉内煤气流分布、料柱透气性、燃料比及长期炉况顺行。因此在高炉开炉阶段，需要完成溜槽设备校核、炉体内型复测、炉顶设备校验、三维料面分析等勘测工作，以此制定适配炉型的布料矩阵，是高炉低成本、长周期稳定生产的前置关键工序。徕卡测量与武汉陆峰科技联合开发的高炉开炉布料测量分析系统以徕卡RTC系列三维激光扫描仪还原炉内实景，以徕卡Cyclone 3DR软件实现高炉数据自动化分析，为炼铁工艺优化提供完整毫米级数据支撑。