海克斯康推出METRICAL自动排队装载系统，实现CMM全自主无人值守检测，支持多班次连续运转，提升设备利用率，减少对熟练操作人员的依赖，助力制造业应对劳动力短缺与产能提升需求。

质量制造公司通过采用PolyWorks|DataLoop三维数据管理平台，统一了多部门检测流程，显著缩短检测周期，实现可视化实时监控，将检测数据有效转化为提升质量与客户信任的决策洞察。

A3将于2026年9月在圣克拉拉举办先进视觉与AI大会，Waymo、NVIDIA、Tesla等专家将分享AI视觉技术在制造、质检、机器人感知等领域的工业落地实践与前沿趋势。

由前Meta科学家创立的Perceptron正推动物理AI发展，使机器从识别物体演进到理解空间关系并自主决策。这种感知、测量与机器人技术的融合，有望成为下一代智能检测与3D计量的核心基础。

API XD Laser六维激光干涉仪+Swivelcheck角摆检查仪，一次安装测6参数，效率提升5倍，覆盖五轴CNC线性与旋转轴21项精度校准。

Dynex Semiconductor Ltd 成立于20世纪50年代，总部位于英国林肯，是一家在设计、开发和制造大功率半导体模块及功率组件方面享有盛誉的先驱企业。其专业设计的压接式双极器件、IGBT模块和功率组件被广泛应用于各种电力电子系统中。Dynex 致力于提高能效并降低环境影响，旨在以最少的浪费实现最佳效果。为了保持其高生产标准，Dynex 选择了尼康（Nikon）市场领先的 NEXIV VMZ-S3020 影像测量系统。

印度Divija公司用FARO CREAFORM MetraSCAN BLACK+Elite，免贴点扫描6米采矿部件，烈日粉尘下12天工期5天完成，精度效率双突破。

智能手机全面屏、折叠屏、超薄机身已成行业主流设计趋势，整机、屏幕抗冲击可靠性验证从传统定性裂纹观测转向全域定量变形测试。新拓三维XTDIC-SPARK三维高速测量系统，为结构工程师提供了一套完整的瞬态力学可视化测试方案。