随着手机镜头向高像素、大光圈和多摄阵列发展，镜片偏移、倾斜及装配间隙等隐性缺陷成为光学制造质控难点。丹青科技 Werth TomoScope XS PLUS 计量型工业 CT 通过微焦点 X 射线三维断层成像，实现镜头内部无损扫描、三维重建与尺寸量化，帮助企业定位装配异常并覆盖研发、工艺验证、可靠性测试及量产质控。

11月6日，通用技术集团机床公司与海克斯康在中国国际进口博览会现场签署制造智能合作协议。双方将围绕联合技术研发、国产化配套协同、数字化产线改造及人才标准共建深化合作，推动精密测量技术与高端机床制造融合，助力高端装备产业提质升级。

面向航空航天高质量制造，德国马尔提供覆盖尺寸、形位公差、表面粗糙度与轮廓检测的全面计量方案，适用于研发实验室、生产车间和质检室，助力叶片与轴、液压元件、精密轴承、齿轮及紧固件等关键零部件实现高精度、可追溯检测。

WENZEL XP系列三坐标测量机结合坚固桥式结构、高速测量和模块化多传感器配置，面向温度波动、振动及粉尘等生产环境，帮助制造企业将高精度尺寸检测更紧密地融入生产流程。

ZEISS Ventures参与Illumion总额170万英镑的融资，支持其开发用于电池研发的光学成像技术。该技术可实时观察电池充放电过程中单个颗粒的变化，为电池材料研究与制造提供新视角。

面向半导体晶圆检测场景，尼康NWL200系列晶圆装载机以自动化搬运为核心，支持多种晶圆厚度、宏观检查、超薄晶圆保护、远程配方管理及人体工程学操作，为洁净室和批量晶圆检测提供稳定、高效的自动化支持。

在某大坝现场，IDS IBIS-FM EVO基于地基合成孔径雷达（GB-InSAR）技术开展7×24小时连续监测，在强降雨和夜间低能见度条件下稳定采集数据，以0.1毫米级监测精度、5000米测量距离和20秒单次扫描，完整记录泄洪期间坝体动态形变与恢复过程。

ABB确认，中国外商投资监管部门已禁止SoftBank收购其在华机器人业务。该决定为这笔企业价值53.75亿美元的交易带来重大监管障碍，但双方仍在继续沟通，交易尚未宣布终止。