蔡司携手吉曜通行共建电池“白金标准”，以微米级精密测量护航金砖电池出海，覆盖研发、生产、售后全周期质量管控，树立中国智造全球化新标杆。

在万亿参数大模型驱动下，NVLink等超高速互联技术将数万张GPU构建为统一算力集群，成为AI算力链上万亿级市值的核心赛道，是支撑 AI 产业爆发的关键基础设施。

蔡司所坚持的，已不再仅仅是“把测量做到极致”，而是在一个越发不确定的工业世界里，怎样让“信得过”这件事变得可被构建、可被复用。

尼康NEXIV VMF‑K系列共焦量测方案，覆盖晶圆到先进封装：45×物镜可测＜2μm微特征，2D+高度同步，兼顾高反/透明材质；探针卡吞吐最高提升至1.5×，并支持600×600mm面板级封装整板测量。

InnovMetric 总裁 Marc Soucy 解读 PolyWorks 2026 如何通过数字主线、云端数据管理与数字孪生生态，推动制造业迈向数据驱动智能化。

Hexagon 发布 HYPERPROBE 无线测针，为 HYPERSCAN 增加接触式测量能力，实现扫描、对齐与隐藏特征检测的一体化高效工作流程。

近日，南京耘瞳科技有限公司（以下简称“耘瞳科技”）正式推出新一代智能测量装备——YT-GF H210手持式间隙面差测量仪，以多视角重构技术为核心，实现无需编程、一步测量，为汽车、飞机、火箭、能源动力、电子产品、家用电器、工程机械、医疗器械等多个制造领域提供高效精准的间隙面差检测解决方案。

天准科技亮相北京计量展，凭AI智测获创新奖，首发0.5μm精度CMZ三坐标与VMZ影像仪，打破国外测头垄断。