随着大模型与 AI 智算集群大规模落地,数据中心流量呈指数级增长,高速光互联作为算力网络的核心枢纽,技术路线正加速迭代。行业演进脉络清晰:传统插拔式光模块持续量产,硅光模块(SiPh模块)规模化提速,XPO超高密度插拔方案开启试点,CPO共封装光学成为中长期核心方向。架构不断升级的同时,精密光学耦合、微型封装、液冷集成、高密度基板带来制造质量挑战。

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