Metrology News于2016年10月创立。十年来，工业计量从传统质量控制逐步走向过程优化、自动化与闭环制造，Metrology News持续记录这一行业演进，并于2026年推出Metrology News China，进一步连接全球计量行业。

随着芯片架构和先进封装日益复杂，ZEISS通过ZEISS NLX、ZEISS DUNE以及AIMS EUV 3.0等技术，推进芯片内部结构、晶圆形貌和光掩模缺陷的检测与计量。

金属增材制造正在从单纯的原位监测走向构建智能。Instruct3D提出将预测、过程测量、分析、验证和学习连接起来，以减少试错、降低不确定性，并帮助制造商更有信心地实现规模化生产。

Bertrandt旗下evopro将工业机器视觉与AI技术引入Bosch Rexroth的ctrlX AUTOMATION开放式自动化平台，推动视觉、AI、边缘计算与控制功能在统一架构下协同运行。

制造企业优化质量成本时，往往关注缺陷、流程和设备，却容易忽视支撑质量决策的数据本身。数据错误会持续放大成本，而高质量数据则可能成为提升质量与运营效率的重要杠杆。

FARO Quantum X FaroArm系列搭载由DTEX驱动的FAROBlu激光线扫描测头，可提升复杂汽车零部件的激光扫描效率，在深色、光亮、反光及高对比度表面检测中缩短数据获取时间。

从实验室测试到光学晶圆允收测试（OWAT），介绍硅光晶圆级测试面临的带宽、波长精度、去嵌、光电耦合和自动化挑战，以及是德科技 NX5402 系列测试方案。

解析耘瞳科技 YT-GF H210 手持式间隙面差测量仪的AI防抖与偏转角检测功能，说明两项功能如何分别降低手部晃动和设备姿态偏转造成的数据偏差。