API XD Laser六维激光干涉仪+Swivelcheck角摆检查仪，一次安装测6参数，效率提升5倍，覆盖五轴CNC线性与旋转轴21项精度校准。

Dynex Semiconductor Ltd 成立于20世纪50年代，总部位于英国林肯，是一家在设计、开发和制造大功率半导体模块及功率组件方面享有盛誉的先驱企业。其专业设计的压接式双极器件、IGBT模块和功率组件被广泛应用于各种电力电子系统中。Dynex 致力于提高能效并降低环境影响，旨在以最少的浪费实现最佳效果。为了保持其高生产标准，Dynex 选择了尼康（Nikon）市场领先的 NEXIV VMZ-S3020 影像测量系统。

印度Divija公司用FARO CREAFORM MetraSCAN BLACK+Elite，免贴点扫描6米采矿部件，烈日粉尘下12天工期5天完成，精度效率双突破。

智能手机全面屏、折叠屏、超薄机身已成行业主流设计趋势，整机、屏幕抗冲击可靠性验证从传统定性裂纹观测转向全域定量变形测试。新拓三维XTDIC-SPARK三维高速测量系统，为结构工程师提供了一套完整的瞬态力学可视化测试方案。

日本4万公里超龄下水道待检，FARO Orbis移动扫描（5mm/64万点每秒）+Focus静态扫描，SLAM快速建数字档案，破解速度精度安全三角。

在电池制造中，电芯、模组及电池包相关零部件的3D质量检测，并不只是测量几个外形尺寸或判断单个点位是否超差。对于需要满足设计、密封和装配要求的电池壳体，工程师需要基于实际测量数据提取设计所定义的几何特征，并系统验证这些特征的尺寸、位置、方向、形状以及相互之间的装配关系。

先临天远FreeScan Trak Nova双核无线跟踪扫描赋能Black Falcon车队，底盘形变分析、碰撞修复验证、CFD仿真开发一站解决，赛车数字化升级。

天准VMQ闪测影像仪助力AI眼镜镜片精密制造，多传感融合2秒对焦，微米级轮廓度评价，支持100%全检并与MES对接，提升量产一致性。