尺寸工程峰会
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在AI引发的结构性失衡,芯片需求激增的当下,半导体产业正加速迈向微型化与集成化,制造工艺对精度的要求也达到了前所未有的高度。微米级的偏差,便可能影响一颗芯片的最终性能与良率。面对日趋复杂精密的生产需求,测量环节如何实现“快、准、稳”?三丰为您带来高效的非接触测量方案,助力提升效率、保障品质。

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先临三维推出4微米级蓝光三维扫描仪,中观FidelScan系列为高速产线打造“慧眼”,温泽自动化工作站显著提升现场检测效率。应用方面,高精度三维扫描、X射线显微镜等多种计量技术,在小米SU7智造、汽车车身制造、碳纤维部件复刻、汽车电子PCBA检测中发挥关键作用……

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3月26日至27日,第12届全国几何质量和尺寸工程技术高峰论坛在厦门成功举办。本次会议汇聚了来自整车企业、软件与设备厂商及高校的150余位技术人员,共同探讨尺寸工程领域的前沿技术与发展趋势。PolyWorks Shanghai受邀参会,并通过主题演讲与现场展示,与行业同仁展开深入交流。