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雷尼绍Renishaw联合Materialise推出新一代 Build Processor（NxG BP），实现Magics软件与金属3D打印系统深度集成，通过泳道激光控制与实时检测提升工作流效率与零件质量。

本文系统阐述计量技术在增材制造中的应用，涵盖CMM、3D扫描、工业CT等检测原理，分析原位监测与闭环质量控制策略，助力实现航空航天与医疗等领域3D打印精准制造。

国防公司巴布科克国际集团 （Babcock） 和 Plastometrex 正在支持英国国防部的旗舰计划 TAMPA 项目，旨在加速增材制造 （AM） 在国防供应链中的采用。

雷尼绍在Formnext 2025推出LIBERTAS软件，动态调控激光参数实现金属3D打印无支撑制造，提升微型涡轮机等部件表面质量与生产效率。

工业CT技术助力突破高性能冷却系统制造瓶颈。通过无损检测内部微流体结构，实现复杂金属部件快速开发与质量验证，为AI芯片等高端设备散热提供关键支撑。

雷尼绍加入空客牵头的DECSAM计划，推动可持续航空航天增材制造。项目将研发光束整形、原位监控等L-PBF技术，提升金属3D打印零件质量与生产效率。

BMF公司获得美国专利，推出创新的双重分辨率光学系统，应用于其microArch D1025微型3D打印机，支持10微米和25微米模式，实现高精度与高效率的打印，推动医疗设备和电子产品制造的发展。

Metamorphic 提出“偏差设计”理念，将增材制造中的偏差融入设计流程，实现高性能零件的可重复制造与规模化生产。

ASTM 国际与 AM Europe 签署谅解备忘录，推动美欧增材制造标准、认证与人才发展，强化全球增材制造产业合作。

EOS携手AM Solutions推出D1与F1后处理系统，实现聚合物AM端到端自动化，提升效率与一致性，助力规模化生产与可持续发展。