测量分析与检测软件 雷尼绍与 Materialise 合作推出 NxG Build Processor,加强金属增材制造过程控制2025年11月17日 测量分析与检测软件 雷尼绍Renishaw联合Materialise推出新一代 Build Processor(NxG BP),实现Magics软件与金属3D打印系统深度集成,通过泳道激光控制与实时检测提升工作流效率与零件质量。