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技术前沿
工业 CT 技术推动高性能冷却系统跨越热管理瓶颈
在高性能计算与现代电子设备中（如 AI 加速器、半导体设备、激光系统），功率密度迅速提高，引发热管理挑战。来自美国 Alloy Enterprises 的团队通过其堆叠锻造（Stack Forging）工艺，打造出用于 NVIDIA H100 PCIe 卡的液冷冷板，内部具有 180 微米级毛细通道、并行进出口通道以及三维支撑结构，实现卓越散热能力。更关键的是，他们借助工业 X 射线 CT技术（采用 Lumafield 的 Neptune 扫描仪和Voyager 软件）进行非破坏性检测，可精准验证内部微结构尺寸，并将检测融入设计流程，从而显著提速开发周期、提高首件合格率。
Vention 推出 “零次学习”（Zero-Shot）自动化，引领 AI 驱动智能制造新阶段
人工智能驱动的全栈软硬件自动化平台开发商 Venton在其第 6 届 Demo Day 上发布了创新技术，进一步推动其零成本自动化（Zero-Shot Automation）愿景：无须传统硬件集成或复杂编程，就能实现自动化。核心亮点是全球发布的 AI Operator，该系统通过 Vention 的 MachineMotion AI 控制器（基于 NVIDIA GPU 与 Isaac 框架）实现边缘端智能，支持非结构化任务（如 bin-picking）中的感知与抓取，无需预先编写复杂代码。此外，Vention 的新版开发者工具包让开发者和机器人技术人员更灵活构建系统。新模拟器、远程视图（RemoteView）等功能也提升了设计验证、安全性与协作效率。
Evident 混合型 3D 光学轮廓仪发布
日本工业检测与测量设备公司 Evident 推出其全新 LEXT OLS5500 混合型 3D 光学轮廓仪，整合激光扫描显微镜 (LSM)、白光干涉 (WLI) 和焦点变化显微镜 (FVM)，成为在 LSM 和 WLI 测量中都能保证精度和重复性的设备。该仪器采用厂内设计的高精度光学元件，支持 ISO 标准下低噪声测量，且在大区域测量时可保证拼接图像的准确性。凭借智能自动化工作流程和直观界面，该系统适用于研发、质量保证与生产检验环节，通过 PRECiV 软件实现从观察到测量的一体化操作。此外，OLS5500 已获得日本 2025 年优秀设计奖（Good Design Award），评委肯定其在从纳米到微米尺度表面测量能力方面的表现，以及设计在操作性与效率之间的平衡。
Helios MX1 释放晶圆级 3D 工艺控制潜力，优化半导体生产
全球科学服务领域的领导者 Thermo Fisher Scientific 推出了 Helios MX1 系统，通过其创新的 3D 工艺控制功能，推动了半导体生产的精确性和效率。该系统利用高分辨率的光学成像和实时数据分析，为晶圆制造过程提供精确的监控和优化，确保了生产质量的一致性。Helios MX1 能够有效识别微小的制造缺陷，降低了产线停机和废料率，显著提高了生产效率。此外，其与现有半导体制造设备的无缝集成，使得该技术成为优化半导体生产的重要工具，为行业带来了更高的产能和更低的成本。
量子成像技术突破，瞄准半导体检测空白
量子技术公司 EuQlid 近日并获得 450 万美元资金，以推出其突破性的 3D 量子成像解决方案 Qu-MRI。该技术平台结合量子磁力计与机器学习，能以非破坏性方式对半导体和电池内部的电流进行纳米级精度的三维成像与定位，解决了当前检测工具无法触及的空白。这一技术有望为 3D 架构半导体和先进电池的研发与制造提供关键洞察，应对超过百亿美元的先进计量与检测市场需求。行业专家评价其解决了下一代半导体设计与制造的基础性技术需求。
集成机器分析适配器实现实时设备监控
日本三菱电机自动化公司（Mitsubishi Electric Automation）近日发布了集成机器分析（IMA）C70 适配器。该适配器完全符合 MTConnect 标准，可无缝集成至其C70 控制平台，旨在为大型、高速的复杂制造环境提供关键机器数据的实时洞察。通过将实时系统数据转换为 MTConnect 格式并传输至客户端应用程序，该方案使制造商能够远程监控、收集和可视化设备状态，从而助力汽车、航空航天等行业用户优化运营、提升生产效率并减少停机时间。
雷尼绍将发布 Libertas 系统，重新定义金属增材制造的生产力与精度
英国精密计量与制造控制技术公司雷尼绍（Renishaw）宣布即将推出全新金属增材制造系统 Libertas，旨在提升生产效率与制造精度。该系统结合了先进的激光技术与自动化功能，能够实现高精度、高质量的金属零件打印，同时大幅提高生产速率。Libertas 系统具备自动化粉末管理和实时质量监控功能，确保制造过程中零件的一致性和精度。Renishaw 通过该系统的发布，力求为航空航天、汽车等行业提供更为可靠、高效的增材制造解决方案，进一步推动金属 3D 打印技术的广泛应用。
无损计量技术加速英国国防增材制造认证进程
英国国防公司 Babcock 与国际集团与材料测试公司 Plastometrex 合作，共同支持英国国防部的旗舰项目 TAMPA，旨在加速增材制造在国防供应链中的应用。该项目关键一环是引入 Plastometrex 的基于压痕测量的无损检测技术，该技术能快速、低成本地评估 3D 打印部件的力学性能，替代传统破坏性拉伸测试。此举将有效验证不同供应商生产部件的等效性与可靠性，为建立更 resilient、安全的分布式数字供应链奠定基础，确保英国武装部队在供应链中断时仍能获得关键部件。
机器人加工系统集成主动力控与接触式测头技术
日本专注于工业自动化和机器人系统的 Aichi Sangyo 公司，成功集成美国PushCorp 的主动顺应力控制器与METROL的无线3D接触式测头 RC-K3X，开发出创新的机器人加工系统。该系统通过测头精确测量大型铸件位置并自动修正加工轨迹，再结合力控设备实现恒力切割与打磨，全面解决了传统大型铸件加工依赖人工、质量不一、安全性差等痛点。该方案显著提升了自动化加工的安全性、精度与柔性，为高混合、低批量生产提供了智能化解决方案，并展现出在焊缝处理、航空航天等精密加工领域的广泛应用潜力。
马尔发布新型 Precimar ICM 100 IP，提升指示表校准效率
德国领先的精密测量技术公司马尔，近日推出新一代全自动指示表校准仪 Precimar ICM 100 IP。该设备通过优化机械结构、搭载高分辨率相机并提升系统精度，可支持更大尺寸刻度盘的快速校准。其具备实时视觉反馈、单手操作等便捷功能，结合直观的软件引导流程，显著简化了校准操作，据称可节省 60% 以上的时间。该解决方案符合阿贝比较仪原理及多国标准，为测量室、校准实验室及生产检测环节提供了高效可靠的指示表校准支持，有效提升了高精度工作的生产效率。
冷冻电子断层扫描突破有望近乎消除光刻缺陷
由北京大学彭海林教授领衔的中外联合研究团队近日在《自然-通讯》发表成果，通过创新应用冷冻电子断层扫描技术，首次三维可视化了半导体光刻过程中光刻胶聚合物的分子级纠缠与再沉积行为，揭示了缺陷产生的根本机制。基于此发现，研究人员提出通过微调后烘烤温度与优化显影液流动的双重策略，在现有产线上成功将12英寸晶圆的光刻缺陷减少 99%。该兼容现有工艺的方法为 5 纳米及以下先进制程提供了高可靠性、低成本的缺陷控制方案，并有望拓展至蚀刻、清洗等芯片制造环节，推动半导体量产良率提升。
Zivid发布高性能3D视觉相机，赋能大型拆垛与料箱拣选
挪威 3D 视觉解决方案提供商 Zivid，近日推出新一代工业 3D 相机 Zivid 3 XL250，专为物流拆垛与制造业大型料箱拣选场景设计。该相机具备 2.5 平方米视野与 4.5 米工作距离，可在 500 毫秒内完成整托盘点云采集，精度误差小于 0.2%。其创新蓝激光光源有效抑制环境光干扰，即使在日光直射下仍能保持稳定成像；内置温漂校准系统确保在装卸区温度骤变时维持毫米级测量准确性。通过集成2D RGB 与 3D 点云数据，该相机简化了机器人集成与AI训练流程，为混合 SKU 托盘处理、卡车卸货等大型自动化任务提供高可靠性视觉引导。
云端 AI 实验室提升视觉计量精度与效率
德国工业传感器和智能自动化解决方案公司温格洛（Wenglor），近日推出基于浏览器的 AI Lab云端平台，专为工业图像处理提供AI模型训练服务。该平台通过 weHub 软件实现与本地 uniVision 3 图像处理软件的无缝连接，形成“ AI 循环”工作流，支持用户无需编程知识即可快速创建和优化AI模型。其云端高性能计算资源可处理复杂数据集，结合热图分析和自动验证工具持续优化模型性能。该方案显著提升了智能相机等视觉设备的 AI 应用效率，为工业视觉检测提供了易用且可扩展的云端一体化解决方案。
行业动态
科惠力斥资扩建新工厂，加速 AI 驱动的粘合剂质量控制
三维机器视觉技术公司科惠力（Coherix）正在密歇根州安娜堡建立一个约 25,000 平方英尺的新设施，以应对市场对基于AI的质量控制系统（用于汽车与电子装配中粘合剂应用）的强劲需求。该扩建计划投入近 100 万美元，将新增工程、软件开发、培训和客户服务空间，还将扩增工程团队 10–15 人。新厂设有创新中心，包括 10 个机器人工作站，配备点胶设备、培训区和客户演示服务区域。Coherix 的 3D 激光检测系统融合机器学习、AI 和工艺控制软件，能够实时检测并控制粘合剂的分配，被证明可节省约 25% 的人工和材料成本。随着粘合剂在汽车、电池和电子行业的应用不断扩大，Coherix 通过扩厂和人才引入，加强对精密点胶技术和 AI 控制能力的持续研发。
雷尼绍加入 DECSAM 计划，推动航天增材制造可持续发展
英国精密计量与制造控制技术公司雷尼绍（Renishaw）正式加入由空中客车（Airbus）牵头的耗资 3800 万英镑的“数字化赋能竞争与可持续增材制造”（DECSAM）项目，该项目为期 4 年，将通过光束整形、高功率激光、原位监控等先进技术，使金属激光粉末床熔化（L-PBF）更具成本效益、高产能且环保。在此框架下，雷尼绍将开发高温材料的工艺参数、利用建模仿真增强过程控制，并延长粉末使用寿命，以推动原料循环和可持续性。其 RenAM 500 系列增材设备也将被优化，以提升自动化、减少空闲时间、降低人工成本。该项目覆盖完整英国增材制造产业链，目标包括演示可重复、可认证的航空部件（如机翼结构、氢系统部件），并通过数字化主线与闭环监控减少资源浪费，助力更清洁的航空航天制造。
西门子与 NEC 合作，通过数字孪生技术推动机器人教学自动化
西门子数字化工业软件公司与日本电气公司 NEC 宣布达成合作，联合推动机器人教学的自动化，通过数字孪生技术优化机器人的编程和培训过程。该技术通过虚拟仿真模型使机器人在实际操作前进行充分的模拟与训练，减少了人为干预，提升了编程的效率与准确性。此次合作旨在提升生产线的自动化水平，缩短机器人部署时间，并通过数字孪生平台实现更高效的资源管理和生产调度。该项目将推动制造业向更加灵活、智能的生产模式转型，特别在汽车和电子等领域具有广泛应用前景。
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AI在工业计量中的应用：从确定性检验到自适应智能
随着人工智能的迅猛发展，工业计量领域正经历着由传统确定性检验向自适应智能转型的变革。AI 技术在提高检验精度、提升自动化水平以及实现实时数据分析方面展现出巨大潜力。通过深度学习和机器学习算法，AI 不仅能识别和纠正误差，还能优化测量流程，减少人为干预。对于工业计量应用而言，从设备精度提升到质量控制的智能化，AI 推动了行业向更高效、更精确的方向发展。
计量学在增材制造中的核心价值：实现 3D 打印与质量验证的闭环
在增材制造领域，计量技术确保零件精度与可重复性具有关键作用。面对复杂内部结构、层积偏差等 AM 特有挑战，传统检测方法已不足够，需依靠坐标测量机、工业CT、激光扫描及原位监测等技术实现全流程质量控制。通过构建“数据采集-分析-工艺校正-验证”的闭环系统，计量学将质量验证从后端检测前置为实时过程控制，显著提升航空航天、医疗植入等高端应用的合格率。随着人工智能与数字孪生技术的融合，计量学正推动 AM 从原型制作迈向自主化精密生产的新阶段。
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