从智能手机到自动驾驶汽车，再到人工智能超级计算机，几乎所有现代电子创新都依赖于硅芯片中原子尺度的复杂结构。随着芯片性能不断提升、尺寸不断缩小，哪怕是极微小的缺陷都可能导致严重的生产延误。
为帮助芯片制造商应对挑战、减少延误，全球科学服务领域的领导者赛默飞世尔科技（ Thermo Fisher Scientific）推出了 Thermo Scientific Helios MX1 等离子聚焦离子束（PFIB）扫描电子显微镜（SEM）。该系统使芯片制造商能够在晶圆厂（fab）环境中，直接观察和分析被埋藏的半导体结构。
Helios MX1 通过自动化的 3D 重建和计量能力，大幅提升对半导体逻辑器件、存储器以及先进封装器件的分析效率。这款全自动晶圆分析系统专为晶圆厂场景设计，通过显著加快“数据获取时间”（工程师获得可视数据与理解问题的速度），从而提升整体生产效率。
看到 TheUunseen
通过将实验室级的高分辨率分析能力引入晶圆厂环境，Helios MX1 能够快速揭示以往只有在实验室中才能看到的细节。这为半导体亚表面缺陷提供了快速、精确且具有价值的洞察，加速了良率的提升速度。
“有了 Helios MX1，晶圆厂工程师现在能够看到过去只有在实验室里才看得到的结构。”赛默飞世尔科技半导体业务副总裁兼总经理 Mohan Iyer 表示。“半导体行业对晶圆厂内分析的需求正在急剧增加，而传统方法已难以满足。借助 Helios MX1，我们的客户可以获取晶圆表面下方结构的详细三维视图。”
赛默飞世尔科技推出 Helios MX1，旨在释放面向晶圆厂的 3D 工艺控制潜力，优化半导体生产。这一独特解决方案将帮助半导体客户改进医疗器械、推动自动驾驶发展、提升 AI 计算能力等。
了解更多信息，请访问：www.thermofisher.com
