SiLC Technologies（简称 SiLC）宣布，其位于美国加利福尼亚州蒙罗维亚（Monrovia）的总部扩建约 30%，总面积扩大至逾 30,000 平方英尺，并保留进一步扩张的选项。新增空间将用于支持先进制造运营，使 SiLC 能够扩大产能、加速创新，并强化其作为高性能视觉系统美国本土供应商的领先地位。
SiLC 的蒙罗维亚工厂将生产用于周界安防及满足政府需求的定制化高端解决方案。这一新的美国制造设施将补充其现有的全球制造网络，为工业与仓储自动化、机器人、移动出行等领域提供产品支持。
SiLC Technologies 首席执行官 Mehdi Asghari 表示：“作为一家无晶圆厂公司，SiLC 传统上通过商业晶圆代工厂制造其硅光子芯片，并依托 ODM 合作模式生产系统级产品。我们将继续沿用这一模式，但全新的美国制造中心与研发团队相邻，使我们能够在同一地点完成设计、组装、测试与发货。客户可亲临现场了解我们的能力，观察生产流程，进行质量审核，或观看性能演示。这一布局显著加快了从晶圆到样机再到最终产品的转化，仅需数周时间，同时也为美国市场提供了可靠的高性能视觉解决方案来源，弥补了美国制造领域的重要缺口。”
新的制造中心将帮助 SiLC 扩大产能，为多个市场的客户创造更大价值。新增产能将主要支持两项关键计划：
• 工厂自动化试验线：
面向机器人和自动化客户，该能力可缩短从研发到量产的周期，并加速向 SiLC 的外包制造合作伙伴转移，实现更快的规模化生产，同时推动视觉系统的持续创新。
• 美国本土生产：
针对需要美国本土制造的政府及国防应用，SiLC 现已能够在美国本地完成从设计、原型开发到制造的全过程。制造设施与设计团队共址，使公司能够支持更复杂的产品、低批量生产以及更快的性能迭代，实现从概念到产品的高速转化。
Asghari 进一步指出：“在我们积极响应国家制造业回流的号召并为这一重要进程贡献力量的同时，也必须认识到，在所有技术应用领域中，美国对中国的依赖在光子学及其相关封装元件方面尤为突出。我们此次扩建只是漫长征途上的一小步。我们的集成平台正是为应对关键封装挑战而设计，可实现高性能片上光子模块的单片集成。通过先进的晶圆级组装与封装技术，我们致力于以经济可行的方式减少这种依赖，即使在高人工成本环境中仍具竞争力，同时在美国创造更多高价值岗位。
SiLC 专注于开发支持“物理智能时代”的先进感知解决方案。其突破性的 4D+ 视觉系统能够同时检测速度与运动，使机器以前所未有的细节与精度“看见”世界。SiLC 的创新技术广泛应用于机器人、移动出行、周界安防、工业自动化等多个前沿市场。
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