先进半导体制造随机性（stochastics）计量与控制解决方案的领导者 Fractilia, LLC，宣布发布其产品套件 Version 5.0，该版本首次推出了其获得专利的第五代 Fractilia 反向线扫描模型（FILM™）技术。
（在半导体制造中，随机性是指在极微小尺寸（如 5 nm、3 nm，或采用高数值孔径 EUV 光刻时）的光刻和图形化过程中发生的随机、不可预测的变异。这些变异可能导致先进制程节点出现缺陷、良率损失和可靠性问题。与系统性误差不同，它们无法通过简单的校准轻松校正，需要精密的测量和统计控制。）
FILM 是一种专有的、基于物理的模型，用于描述扫描电子显微镜（SEM）如何捕获图像。它使 Fractilia 的产品能够在不进行任何图像过滤的情况下测量 SEM 图像，提供业界最高的信噪比和测量精度。该公司在该技术上拥有超过 20 项专利。
第五代 FILM 技术显著提升半导体制造SEM 测量精度
第五代 FILM 引入了：
- 前所未有的计量精度：实现了随机性计量中有史以来最高的测量精度和精密度。
- 卓越的鲁棒性：在最广泛的计量和工艺条件下提供最稳健的性能，包括离焦、低对比度以及通过焦点/剂量等场景——这些能力对于高数值孔径（High-NA）EUV 工艺尤为关键。
- 扩展的测量覆盖范围：支持更多特征类型和布局配置。
其他 Version 5.0 的新功能包括：
- 全自动不良图像排除：基于客户定义的标准自动排除不良图像。
- 增强的测量选项：支持使用 GDS/OASIS 特征布局进行测量。
- 扩展的特征类型支持：增加了对更多特征类型的支持，并扩展了接触孔和线宽/间距的测量能力。
“借助第五代 FILM，我们正在将计量性能推向新高度，”Fractilia 的首席执行官 Edward Charrier 表示。“我们的客户在先进制程节点面临着前所未有的随机性变异挑战，而这些新功能确保他们能够以无与伦比的精度和信心来测量和控制这些效应。”
“这是我们 FILM 技术的一次重大飞跃，”Fractilia 的首席技术官 Chris Mack 补充道。“通过将极高的测量精度与跨工艺和计量条件的业界领先鲁棒性相结合，第五代 FILM 使晶圆厂能够全面改进计量，并将工艺控制更深入地扩展到高数值孔径 EUV 时代。”
与行业发展趋势同步
Version 5.0 的发布不仅标志着功能的显著增强，也是 Fractilia 计划的每年三次定期产品套件更新节奏的一部分，确保客户能从持续的性能改进中受益。
第五代 FILM 的发布紧随 Fractilia 近期发布的《缩小随机性分辨率差距》白皮书之后。该白皮书量化了未受控制的随机图形变异如何导致先进制程晶圆厂每年遭受数亿美元的良率损失，并概述了通过测量、设计和工艺创新来缩小这一差距的路线图。
更多信息请访问：www.fractilia.com
