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随着芯片架构和先进封装日益复杂，ZEISS通过ZEISS NLX、ZEISS DUNE以及AIMS EUV 3.0等技术，推进芯片内部结构、晶圆形貌和光掩模缺陷的检测与计量。

从实验室测试到光学晶圆允收测试（OWAT），介绍硅光晶圆级测试面临的带宽、波长精度、去嵌、光电耦合和自动化挑战，以及是德科技 NX5402 系列测试方案。

先进半导体制造随机性（stochasti…