天准，智能成就工业之美

8月7日，天准科技“AI装备焕新，PCB智见未来”2026新品发布暨客户交流大会在深圳圆满落幕。百余名PCB产业链企业代表与行业专家齐聚现场，围绕PCB制造技术升级与智能化发展展开交流，共同见证天准CO₂激光钻孔装备、NexT系列LDI激光直接成像装备及AOI自动光学检测装备三款新品发布。

天准CME三坐标+Vispec，精准检测谐波减速器柔轮刚轮，柔性防形变，离线编程提效，护航机器人质量。

随着电子制造持续向微型化、高密度化发展，元器件尺寸不断缩小、PCB集成度持续提升，SMT锡膏印刷对钢网精度提出了更严苛的要求。

作为锡膏印刷的关键工装，钢网开孔尺寸与位置度直接影响焊点质量、产品良率及可靠性。如今，钢网开孔已进入几十微米量级，单张钢网往往包含数千至数万个微孔。如何在大尺寸幅面下，实现孔位测量，实现海量微孔的高精度、高效率检测，已成为精密电子提升制造能力的重要挑战。

随着新能源汽车、高性能混动系统和高效燃油动力持续升级，传动系统正朝着更高效率、更低噪声、更长寿命的方向发展，对核心零部件制造提出了更高的精度要求。作为支撑齿轮组、离合器及润滑系统的关键结构件，变速箱壳体集成大量高精度孔系，其形位公差精度直接影响传动效率、NVH性能与整机可靠性。在此背景下，壳体孔系工业测量的精度与效率，正成为汽车核心零部件制造的重要课题。

天准VMG龙门影像仪全新升级，提效20%，微米精度护航大尺寸检测，高分辨飞拍兼顾效率与品质。

2026年7月8日，国家科学技术奖励大会、两院院士大会、中国科协第十一次全国代表大会在京隆重召开，2025年度国家科学技术奖正式揭晓。天准科技参与完成的”工业现场高精度视觉测量关键技术与规模化应用”项目，荣获国家科学技术进步奖二等奖。

近日，中央电视台财经频道（CCTV-2）《经济信息联播》栏目播出专题报道《硬科技里的硬实力：瞄准未来，新一代光通信产品迎“风”而上》，聚焦AI浪潮下光通信产业的发展机遇，以及中国硬科技企业的创新突破。

近年来，折叠屏手机加速向高端化、轻薄化和规模化发展。据IDC数据，全球折叠屏智能手机市场预计将在2026年实现约30%的同比增长。铰链系统作为决定折叠体验的核心部件，其制造精度也在不断提升。其中，铰链中的微小行星齿轮组，直接影响产品的开合寿命、手感一致性与长期可靠性。在高端折叠屏产品中，微小型齿轮的加工与装配精度已进入微米级控制阶段。如何在量产场景下实现高精度、高效率的稳定测量，成为智能终端制造中的重要课题。

智能制造浪潮下，半导体、新能源、航空航天等领域的零部件正加速向微小化、复杂化演进，对高精度测量提出了更严苛的要求。然而，传统测量软件因编程效率低、产线协同难、场景适配弱，正成为质检环节的瓶颈。工业现场，亟需一场效率变革。

天准科技亮相北京计量展，凭AI智测获创新奖，首发0.5μm精度CMZ三坐标与VMZ影像仪，打破国外测头垄断。

天准CCMT 2026发布TR50测座、CSP测头及AI软件2.0，推动国产精密测量从单点替代迈向系统自主，强化硬件协同与智能升级。

4月21-25日，第十四届中国数控机床展览会（CCMT 2026）将在上海举行。天准以“AI测量 精准高效”为主题，携两大新品及覆盖多场景的精密测量设备矩阵亮相W1-B317展位，诚邀您共同见证国产精密测量技术的突破创新。