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Wooptix推出Phemet半导体计量系统，采用波前相位成像技术，单次成像即可实现亚纳米分辨率、千万级数据点的晶圆形貌全自动高速测量。

雷尼绍Renishaw联合Materialise推出新一代 Build Processor（NxG BP），实现Magics软件与金属3D打印系统深度集成，通过泳道激光控制与实时检测提升工作流效率与零件质量。

Aridge飞行汽车启动试生产，融合汽车与航空制造标准。其广州工厂采用在线光学计量与机器人测量，实现复合材料航空部件在汽车级节拍下的高精度检测。

Zivid发布XL250工业3D相机，提供2.5㎡视野与4.5米工作距离，蓝色激光抗环境光干扰，专为大型物流卸垛与料箱拣选提供高速高精度3D视觉解决方案。

中国研究团队利用冷冻电子断层扫描技术首次揭示光刻缺陷成因，通过双重优化策略将12英寸晶圆缺陷减少99%，为先进半导体制造提供突破性解决方案。

马尔发布全新Precimar ICM 100 IP全自动指示器测试台，采用图像处理技术优化精度与效率，可节省60%测试时间，适用于各类计量实验室与生产检测。

赛默飞世尔推出Helios MX1等离子聚焦离子束电镜，实现晶圆厂内半导体结构的自动化3D分析与计量，加速芯片制造缺陷检测与良率提升进程。

国防公司巴布科克国际集团 （Babcock） 和 Plastometrex 正在支持英国国防部的旗舰计划 TAMPA 项目，旨在加速增材制造 （AM） 在国防供应链中的采用。

三菱电机发布IMA C70适配器，符合MTConnect标准，可实时采集C70数控系统数据并远程可视化，助力汽车、航空航天等行业实现设备状态监控与决策优化。

人工智能正重塑工业计量，通过自适应检测、预测性质量与数字线程技术，实现从静态测量到智能闭环的转型，助力制造业提升产品质量与生产效率。