EuQlid公司推出量子成像平台Qu-MRI，实现对半导体与电池内部电流的无损3D测绘，以纳米级精度解决高端制造中的计量与检测瓶颈。

赛默飞世尔推出Helios MX1等离子聚焦离子束电镜，实现晶圆厂内半导体结构的自动化3D分析与计量，加速芯片制造缺陷检测与良率提升进程。

国防公司巴布科克国际集团 （Babcock） 和 Plastometrex 正在支持英国国防部的旗舰计划 TAMPA 项目，旨在加速增材制造 （AM） 在国防供应链中的采用。

西门子与NEC达成合作，将其Process Simulate软件与NEC机器人任务规划数字孪生服务集成，共同开发机器人示教自动化方案，助力制造业优化产线效率。