在万亿参数大模型驱动下，NVLink等超高速互联技术将数万张GPU构建为统一算力集群，成为AI算力链上万亿级市值的核心赛道，是支撑 AI 产业爆发的关键基础设施。
高速通讯网络作为连接海量GPU、ASIC芯片以及AI服务器的”神经网络”，是保障大规模分布式AI训练任务成功和提升推理效率的核心前提。
当信号速率提升至25Gbps乃至224Gbps以上时，多层PCB过孔中残留的未连接铜柱（残桩/Stub）就会像天线一样产生严重的信号反射、失真和串扰，成为制约传输速率的瓶颈。
此时，背钻（Back Drilling）工艺便是消除残桩、保障高速信号完整性的关键技术，它通过精准去除过孔中无用的残桩，保障信号高速、完整传输。
背钻：高速互连的“微米级手术”，容错空间极窄
在 AI 算力基础设施向800G/1.6T/3.2T高速互联、万卡级集群演进的背景下，背钻质量直接决定高速链路的信号完整性与集群稳定性。
然而，这一工艺极易受设备精度、钻头磨损、材料热应力影响，出现三类致命缺陷：
残桩过长：残留铜柱引发高频信号反射、时序抖动，大幅拉高高速通信误码率。
钻穿/偏位：定位偏差或钻孔深度失控，戳伤内层线路、破坏导电层，直接造成电路板报废。
孔壁污染：加工产生的金属碎屑附着孔壁，易引发线路短路故障。
一旦背钻缺陷未被检出，由数万张GPU组成的训练集群将频繁出现通信故障，造成数亿元算力资源闲置。
传统检测手段的“盲区”：
电性能测试：只能发现已发生的短路/开路，无法定位残桩长度等潜在风险。
2D X-ray：多层铜层高度重叠，残桩末端边界模糊，无法量化测量。
切片抽检：破坏性、效率低，无法实现全检。
市场对背钻检测的需求正加速从”抽样抽检”升级为”微米级、在线化”的无损检测，成为高端PCB量产的核心质控环节。
日联科技工业AI+三维CT，为背钻工艺赋予”全检”能力
日联科技推出专为高多层PCB板背钻检测的高穿透力X射线CT + AI智能判读系统：
通过平面多角度斜视平行360°环形CT进行高分辨率实时图像采集，自动调整物理放大倍率，检测并识别缺陷，并进行SPC过程分类统计，全方位、多角度地满足多层PCB背钻检测需求，实现质控闭环。
三维立体扫描：
穿透多层铜板，对过孔内部进行断层重建，精确识别残铜STUB端点、孔壁污染与钻穿等缺陷。
AI自动定位与量化：
自动测量钻深、板厚、H（理论背钻深度）、h（实际背钻深度）、h3（残余安全厚度 / 到内层距离）、STUB数据（残桩长度），精度达微米级。
搭载基于日联亿级检测数据库训练的深度学习模型，可自动标注缺陷位置与类型，输出量化分析报告（残桩长度、偏位量、污染面积等数据）。
在线全检：从扫描到报告生成全程自动化，可与产线联动实现NG/OK分拣，从源头拦截缺陷板。
日联科技工业AI+三维CT，让高速信号传输”无损”成为确定性
日联科技的AI+CT背钻检测方案，已在国内头部服务器厂商及PCB制造商产线落地应用：
直接避免因背钻缺陷导致的GPU集群通信故障，为客户守护每块背板背后的亿级算力资产。
在AI算力竞赛从”规模扩张”转向”质量决胜”的今天，日联科技以精密无损检测技术，从可选成为刚需，为每一块高速背板、每一次微米级背钻手术提供可靠的”术后导航”，守护AI集群无声而高速的心跳。
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