应用案例 从晶圆到封装:尼康全新Nexiv VMF-K如何重塑半导体品质控制生命线2026年5月28日 应用案例 尼康NEXIV VMF‑K系列共焦量测方案,覆盖晶圆到先进封装:45×物镜可测<2μm微特征,2D+高度同步,兼顾高反/透明材质;探针卡吞吐最高提升至1.5×,并支持600×600mm面板级封装整板测量。