随着半导体工艺不断向微缩化发展，以及Chiplet、3D封装等先进封装技术的崛起，半导体器件的内部架构正变得前所未有的复杂。在追求极致产能的今天，“测得准”与“测得快”往往是一对难以调和的矛盾。
然而，品质控制是半导体产线的生命线，任何微小的瑕疵都可能导致高昂的沉没成本。面对这一行业痛点，尼康全新一代 NEXIV VMF-K 系列强势登场。它以突破性的速度和卓越的精度，为从晶圆制造到先进封装的全流程，提供了一套完美的量测解决方案。
先进封装：2D与高度同步分析，攻克复杂架构难题
随着高密度互连和微凸块（Micro-bump）技术的普及，先进封装对量测设备的景深和分辨率提出了严苛要求。
NEXIV VMF-K 系列成为了先进封装工艺的“理想之选”。其 45 倍物镜不仅能精确测量尺寸小于 2μm 的微小特征，更能在单个视场内同步完成 2D 分析和高度分析。这一特性极大地简化了检测步骤，轻松化解了日益复杂的半导体架构所带来的三维量测挑战。
探针卡检测：吞吐量飞跃，大尺寸样品也能又快又准
探针卡作为晶圆测试的核心治具，其针尖的平整度和位置精度直接决定了测试良率。
面对密集的探针阵列，NEXIV VMF-K 系列展现出了惊人的效率——将对探针卡的测量吞吐量提升至上一代产品的 1.5 倍！ 和非共聚焦的机型相比，测量效率提高了5倍。此外，针对超出单一视场范围的大尺寸探针卡，系统依然能够保持极其稳定的测量表现。速度与系统能力的强强联合，不仅简化了操作流程，更确保了全面评估探针卡的绝对准确性。
基板生产：无惧高对比度与透明材质
基板生产过程中，经常会遇到透明树脂、高反光金属等具有挑战性的混合材料。
NEXIV VMF-K 系列针对基板检测的工作流程进行了深度优化。基于久经考验的共焦技术，系统不仅能够稳定应对各种高对比度和透明样品，其扫描速度更达到了上一代产品的 1.5 倍！在严格保持现代基板生产所需极高精度的同时，为产线大幅度“降本增效”。
晶圆检测：克服反射率差异，精准捕捉微观视界
在晶圆制造环节，复杂的电路图形往往会导致表面反射率出现剧烈变化，给传统光学检测带来极大干扰。
NEXIV VMF-K 系列搭载了先进的共焦光学技术，能够完美屏蔽反射率差异带来的影响，确保对晶圆表面进行高精度的稳定检测。搭配全新标准化的 45倍物镜，系统能够轻松捕捉到最精细的晶圆特征。更具颠覆性的是，它能在每个视场内同时进行 2D 测量和高度（3D）测量，将单次检测的效率推向了极致。
NEXIV VMF-K 系列型号
产品线新增 NEXIV VMF-K6561，搭载大尺寸载物台，可兼容 600×600 mm 面板级封装 (PLP)。650×610 mm 载物台可完成大尺寸面板级封装的整板测量。NEXIV VMF-K6561 可满足先进封装应用场景下的大尺寸基板测量需求。同时，大尺寸载物台采用加厚台面玻璃，保障测量过程稳定可靠。
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