近日，天准科技（股票代码：688003.SH）参股的苏州矽行半导体技术有限公司宣布，其自主研发的高端明场缺陷检测设备（Bright Field Inspection, BFI）-TB2000成功出货国内头部晶圆厂。这是继去年TB1500顺利出货客户并通过验证后，天准科技在半导体前道微观缺陷检测设备领域迎来的又一重大里程碑！
缺陷检测核心技术自主可控，国产替代全面提速
此次出货的TB2000明场缺陷检测设备面向28-14nm制程节点，采用全自主研发的高功率宽光谱激光激发等离子体光源系统、深紫外大通量高像质成像系统，配合高行频TDI相机与超精密高速运动平台，结合AI图像处理算法及Design CA技术，具备高分辨率、高灵敏度、高数据通量等优点；可满足芯片制造过程中对晶圆表面缺陷检测的严苛要求，有助于提升芯片良率和可靠性。
战略布局清晰，构建缺陷检测全流程解决方案
前道瑕疵检测是半导体制造过程中的关键质量控制环节，明场缺陷检测技术以其高灵敏度、高分辨率和广泛的缺陷检测范围，成为提升芯片良率、降低生产成本、推动工艺进步的核心技术手段。天准科技持续加码研发投入，在半导体检测设备关键技术领域取得多项突破，形成覆盖全工艺节点的三大明场缺陷检测产品矩阵（TB1100、TB1500及TB2000），可满足逻辑芯片、存储芯片等多元化制程的缺陷检测需求。
此外，通过“自主研发+海外并购+生态投资”战略，天准科技攻克多项核心技术，构建起贯穿晶圆制造、掩膜生产到封装测试的全流程智能量检测解决方案。
TB2000 明场缺陷检测设备的成功出货，标志着天准在高端半导体设备领域的技术实力获得主流市场认可。未来，天准将继续坚持自主创新，加速推进先进制程检测设备的研发攻关，构建更完整的半导体设备能力矩阵，为国内半导体产业突破“卡脖子”技术壁垒、实现高质量发展提供核心支撑。
