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尼康NEXIV VMF‑K系列共焦量测方案,覆盖晶圆到先进封装:45×物镜可测<2μm微特征,2D+高度同步,兼顾高反/透明材质;探针卡吞吐最高提升至1.5×,并支持600×600mm面板级封装整板测量。
尼康NEXIV VMF‑K系列共焦量测方案,覆盖晶圆到先进封装:45×物镜可测<2μm微特征,2D+高度同步,兼顾高反/透明材质;探针卡吞吐最高提升至1.5×,并支持600×600mm面板级封装整板测量。
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