最近，英伟达CEO黄仁勋的”亚洲行”赚足了眼球。从台北发布RTX Spark超级芯片，到首尔签下HBM4内存大单，老黄走到哪都是科技圈的焦点。然而，在惊叹于万亿美元市值的背后，一个硬核问题摆在面前：支撑起庞大算力帝国的，仅仅是光刻机吗？
答案显然不是。如今的AI芯片和HBM存储正变成复杂的”立体摩天大楼”。以HBM为例，从HBM3到HBM4，堆叠层数从12层迈向16层，微凸点间距从30微米缩小到10微米。为了在775微米的总高度内塞进16层DRAM，每层晶圆需减薄至仅20微米。
这种极致堆叠带来的缺陷风险呈指数级上升：内部的TSV（硅通孔）裂纹、微凸块空洞、焊料挤出等——任何一处微观瑕疵，都可能导致整颗芯片报废。而更棘手的是，这些缺陷往往隐藏在多层结构内部，传统2D X-Ray设备面对这种三维结构时往往存在天然视觉盲区。
试想：一颗上万美元的顶级AI芯片，若因内部微小气泡导致短路报废，损失将是灾难性的。超大规模厂商数据显示，HBM故障已成为数据中心GPU失效的首要原因。这就是为什么行业正在将测试”向左迁移”——在封装前就筛除缺陷裸片，而工业CT是这一过程中不可或缺的无损探伤”终极质检员”。
作为半导体先进封装的“终极质检员”，工源三仟针对算力芯片先进封装领域提供纳米级缺陷检测解决方案，赋能堆叠良率提升。
针对晶圆级、板级封装以及TGV玻璃基板等大尺寸、高精度需求，我们推出ACT-3100A高精度高自由度平面CT和ACT-3100B转盘式平面CT设备。
这两款设备均具备微米级CT成像能力,可快速实现对HBM、GPU等算力芯片封装中微凸块空洞/裂纹、TSV/TGV缺陷、焊点气泡等关键缺陷的精准捕捉。
其中ACT-3100A
- 基于自研的高性能CT成像算法和高精度大理石运动平台，可有效实现1微米级CT成像。
- 此外，该设备可搭载定制化晶圆/芯片搬运系统，实现自动化/半自动化检测。
ACT-3100B可通过±70°大角度悬臂系统与高精度DD马达夹盘，确保复杂角度检测的精度与稳定性，可精准识别TSV、ubump、RDL中的断层与线路缺陷。
巨头们正加速构建AI时代的宏伟蓝图，无论算力需求如何爆发，工源三仟将始终依托扎实的技术，为高端制造提供高精度的无损检测能力，让每一颗出厂的芯片都经得起考验。
文章转自工源三仟官方公众号，如有侵权，请联系删除
