浏览: 精密电子

蔡司SoftTouch模式破解电子微小部件接触测量难题，不减速防变形，VAST XXT TL1传感器实现高效精准质控。

思瑞CROMA三坐标搭配自动旋转测座，精准检测手机中框尺寸，保障装配精度，提升3C整机装配良率。

第三代半导体氮化镓/硅晶圆检测难？中图SuperView W光学3D轮廓仪，非接触亚纳米精度，替代AFM免裂片，全自动批量检，提效降本稳良率。

在高温工况下，PCB与焊接元件易因热膨胀系数（CTE）不匹配产生热变形，进而诱发焊点疲劳、连接失效等可靠性问题。因此，热载荷测试已成为评估PCB服役性能的关键环节。本案例通过新拓三维XTDIC三维全场应变测量系统，量化分析热载荷对PCB及所载元件的变形影响，为其可靠性设计提供数据支撑。

思看科技KSCAN三维扫描护航3万美元AI服务器PCB，虚拟装配精准排查工装干涉，零损伤、数小时完成检测，杜绝芯片压坏风险。

近年来，折叠屏手机加速向高端化、轻薄化和规模化发展。据IDC数据，全球折叠屏智能手机市场预计将在2026年实现约30%的同比增长。铰链系统作为决定折叠体验的核心部件，其制造精度也在不断提升。其中，铰链中的微小行星齿轮组，直接影响产品的开合寿命、手感一致性与长期可靠性。在高端折叠屏产品中，微小型齿轮的加工与装配精度已进入微米级控制阶段。如何在量产场景下实现高精度、高效率的稳定测量，成为智能终端制造中的重要课题。

在万亿参数大模型驱动下，NVLink等超高速互联技术将数万张GPU构建为统一算力集群，成为AI算力链上万亿级市值的核心赛道，是支撑 AI 产业爆发的关键基础设施。

在AI引发的结构性失衡，芯片需求激增的当下，半导体产业正加速迈向微型化与集成化，制造工艺对精度的要求也达到了前所未有的高度。微米级的偏差，便可能影响一颗芯片的最终性能与良率。面对日趋复杂精密的生产需求，测量环节如何实现“快、准、稳”？三丰为您带来高效的非接触测量方案，助力提升效率、保障品质。

中科飞测正式发布首台国产电子束关键尺寸量测设备MAGNOLIAEBM-600，面向1Xnm先进制程关键工艺，为高端量测装备国产化提供重要支撑。

在生产中，为提升效率、降低成本，常将多个…