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Dynex Semiconductor Ltd 成立于20世纪50年代，总部位于英国林肯，是一家在设计、开发和制造大功率半导体模块及功率组件方面享有盛誉的先驱企业。其专业设计的压接式双极器件、IGBT模块和功率组件被广泛应用于各种电力电子系统中。Dynex 致力于提高能效并降低环境影响，旨在以最少的浪费实现最佳效果。为了保持其高生产标准，Dynex 选择了尼康（Nikon）市场领先的 NEXIV VMZ-S3020 影像测量系统。

智能手机全面屏、折叠屏、超薄机身已成行业主流设计趋势，整机、屏幕抗冲击可靠性验证从传统定性裂纹观测转向全域定量变形测试。新拓三维XTDIC-SPARK三维高速测量系统，为结构工程师提供了一套完整的瞬态力学可视化测试方案。

天准VMQ闪测影像仪助力AI眼镜镜片精密制造，多传感融合2秒对焦，微米级轮廓度评价，支持100%全检并与MES对接，提升量产一致性。

马尔（Mahr）持续深耕行业应用，精准匹配电子与半导体行业客户的多元化需求。依托旗下Breitmeier、NanoFocus与OptoSurf三大品牌，打造完备的光学计量产品矩阵，覆盖各类精密测量应用场景。

凭借在电子半导体行业的深厚积累、对制造工艺的深度认知，以及“德国制造”的卓越品质，马尔提供从标准化到量身定制的全套解决方案，持续为半导体及电子制造赋能。

相干扫描干涉测量的典型应用领域包括半导体晶圆、通过磨削或激光刻蚀制备的微加工表面、航空发动机零件、医疗植入物、增材制造零件、精密光学元件以及用于摩擦学研究的构件。在这些领域，高垂直分辨率结合快速、非接触的表面测量对科研和工业质量保证都是必不可少的。

丹青Werth TomoScope工业CT透射光源无损测电子微型件，兼顾精度效率，一站式解决3C质控难题。

蔡司SoftTouch模式破解电子微小部件接触测量难题，不减速防变形，VAST XXT TL1传感器实现高效精准质控。

思瑞CROMA三坐标搭配自动旋转测座，精准检测手机中框尺寸，保障装配精度，提升3C整机装配良率。

第三代半导体氮化镓/硅晶圆检测难？中图SuperView W光学3D轮廓仪，非接触亚纳米精度，替代AFM免裂片，全自动批量检，提效降本稳良率。

在高温工况下，PCB与焊接元件易因热膨胀系数（CTE）不匹配产生热变形，进而诱发焊点疲劳、连接失效等可靠性问题。因此，热载荷测试已成为评估PCB服役性能的关键环节。本案例通过新拓三维XTDIC三维全场应变测量系统，量化分析热载荷对PCB及所载元件的变形影响，为其可靠性设计提供数据支撑。