雷尼绍（Renishaw） 宣布，将于 IMTS 2026（9 月 14–19 日，美国芝加哥）和 AMB 2026（9 月 15–19 日，德国斯图加特）正式发布全新先进超声波测厚探头 RUP60。这款新型探头可简化大型工件在仅能单面接触情况下的厚度测量，无需将工件移送至专用测量设备，也无需在机床上进行人工检测。RUP60 可实现全自动检测与尺寸验证流程，减少操作人员参与，快速输出可追溯的测量结果，同时无需接受专业培训即可使用。
采用传统方法对大型金属工件进行厚度测量，不仅耗时，而且占用大量车间空间，同时还容易因测量位置不准确、耦合不足等人为因素导致测量误差。RUP60 超声波探头通过自动化机内金属厚度测量优化了这一流程，使用单一测针即可完成 0.7 mm 至 30 mm 厚度范围内材料的测量。此外，该探头具有优异的环境适应能力，无论是否使用耦合液，即使在恶劣工况下也能保持稳定可靠的测量性能。
RUP60 能够有效消除人为误差，为零件的自适应加工（Cut–Measure–Cut，加工–测量–再加工）提供准确、精密的厚度测量。每个测量点仅需 2 秒 即可完成检测，测量精度优于 10 μm，重复精度达到 2 μm。由于无需将工件从机床上拆卸下来即可完成检测，RUP60 能够减少生产工序，节省宝贵的车间空间、加工时间和制造成本。
RUP60 基于经过验证的 QE 无线电传输协议，通过全新的 RMM-QE 无线接收器 与机床控制系统实现无缝通信。同时，Renishaw 还开发了全新的 Universal Sensor Interface（USI，通用传感器接口），用于支持 RUP60 及其他采用 QE 通信协议的 Renishaw 探头，并满足其对高数据量处理能力的需求。
RUP60 利用超声波检测技术完成厚度测量，这是一种无损检测方法，可确保不会对被测材料造成任何损伤。Renishaw 机床产品事业部首席产品市场工程师 Heather Ormston 表示：
“超声波测厚是一项成熟且广泛应用的检测技术，如今通过创新设计成功应用于机床加工环境，实现了快速、高精度和高重复性的测量。RUP60 使用单一探头即可完成所有厚度测量任务，支持加工过程中的在线测量和实时数据监控，从而显著提升生产效率和加工效益。”
RUP60 超声波探头兼容 Inspection Plus——Renishaw 广泛应用于机床测头的宏程序软件。同时，它还支持通过 Set and Inspect 软件进行直观编程，无论是初学者还是经验丰富的用户，都能够轻松创建并运行测量循环，包括单点测量和校准。校准既可利用相同材质的标准校准件完成，也可直接在工件上进行，只需已知校准点的实际厚度即可。
此外，RUP60 还兼容包括 Renishaw Central 在内的其他 Renishaw 软件解决方案，使制造企业能够放心地将该探头集成到现有生产流程中，同时确保测量数据的可靠性和可追溯性。
RUP60 超声波探头为机内厚度测量树立了新的行业标准，无需专业检测操作即可实现高精度自动化测厚。
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