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随着手机镜头向高像素、大光圈和多摄阵列发展，镜片偏移、倾斜及装配间隙等隐性缺陷成为光学制造质控难点。丹青科技 Werth TomoScope XS PLUS 计量型工业 CT 通过微焦点 X 射线三维断层成像，实现镜头内部无损扫描、三维重建与尺寸量化，帮助企业定位装配异常并覆盖研发、工艺验证、可靠性测试及量产质控。