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随着大模型与 AI 智算集群大规模落地，数据中心流量呈指数级增长，高速光互联作为算力网络的核心枢纽，技术路线正加速迭代。行业演进脉络清晰：传统插拔式光模块持续量产，硅光模块（SiPh模块）规模化提速，XPO超高密度插拔方案开启试点，CPO共封装光学成为中长期核心方向。架构不断升级的同时，精密光学耦合、微型封装、液冷集成、高密度基板带来制造质量挑战。