马尔（Mahr）持续深耕行业应用，精准匹配电子与半导体行业客户的多元化需求。依托旗下Breitmeier、NanoFocus与OptoSurf三大品牌，打造完备的光学计量产品矩阵，覆盖各类测量应用场景。
凭借在电子半导体行业的深厚积累、对制造工艺的深度认知，以及“德国制造”的卓越品质，马尔提供从标准化到量身定制的全套解决方案，持续为半导体及电子制造赋能。
多应用场景下的高精度光学计量
元器件微型化驱动电子与半导体行业高速发展。降本控耗、零缺陷生产、严苛几何公差管控，已是行业刚需。
马尔高速、高精度、高性价比测量系统，覆盖现代电子制造全方位测量工作，实现误差前置分析与提前修正，可应用于晶圆加工及表面质量、晶圆测试与探针卡检测、先进封装互连、引线键合与封装检测等环节。
半导体晶圆加工与表面质量
晶圆生产中，研磨、抛光缺陷及CMP后表面粗糙度超标，均可能导致后续膜层出现质量或附着力问题。借助 OptoSurf Wafermaster 300 或 Mahr/Nanofocus SX/GS WI系列，您能够以非接触方式进行晶圆全区域的精准测量与3D形貌分析。
核心优势：
• 稳定把控CMP工艺窗口：提前识别凹陷与侵蚀缺陷，避免影响后续工序。
• 非接触全区域测量：输出完整晶圆图谱，而非零散单点数据。
• 研磨与减薄工艺可控化：实时监控残余厚度与平面度，降低碎裂风险。
• 早期发现异常，减少废品：在工艺环节直接检测纳米级粗糙度及膜厚异常。
半导体晶圆测试与探针卡检测
晶圆质量检测中，探针磨损或弯折会导致接触不良，产生假阴性结果；探针卡平面度超差则会引起接触压力不均，造成焊盘损伤。Mahr/NanoFocus GS Series CL、NanoFocus PCI 探针卡检测系统可逐一分析每个接触单元的针尖高度与共面度偏差，并检测探针卡表面的整体平面度及局部高度偏差，保障测试流程稳定可靠。
核心优势：
• 延长探针卡使用寿命：量化针尖磨损程度，在良率下降前提前干预。
• 排除误判风险：避免因平整度偏差引发的假阴性测试。
• 数据驱动维护周期：以实测数据替代经验值，精准规划更换节奏，降低更换成本。
• 完整共面度图谱：为探针卡验收与供应商评估提供可靠数据支撑。
半导体先进封装与互连
电子芯片生产对误差极为敏感，质量保证要求严苛：凸点高度偏差会导致键合开路或短路；混合键合要求亚纳米级平整度，接触式探针无法满足；芯粒放置偏差往往封装后才能显现；面板级封装中基板翘曲更会加剧加工难度。马尔光学计量系统（Mahr/NanoFocus GS CM/CL 系列）可有效应对上述挑战：快速测量每个凸点或柱状结构的高度、直径和共面度；非接触获取键合面3D形貌，包括铜焊盘凹陷与凸起；精确测定芯粒的高度、倾斜角度及与基板的平行度；获取面板翘曲分布及模塑前后局部高度偏差。
依托马尔测量技术，实现芯片生产全流程管控：
• 凸点与铜柱全量检测：键合前即可检出共面度缺陷，避免故障后才发现。
• 亚纳米级工艺管控：非接触式3D计量是混合键合与芯粒集成的唯一可行方案。
• 提前量化面板翘曲：依据实测数据优化模塑与层压工艺参数。
• 实时3D数据反馈闭环：工艺与测量实时联动，大幅缩短新型封装开发周期。
半导体引线键合与封装检测
芯片供电环节面临两大核心挑战：引线键合弧高超差可能引发相邻引线短路或塑封缺陷。此外，超声能量过大造成的焊盘损伤（弹坑效应 / 凹坑损伤）无法即时观测到。马尔光学计量方案（Mahr/NanoFocus SX/GS CM系列、NanoFocus GS CL系列）可有效应对上述挑战，保障产品质量与功能可靠性，显著降低废品率：逐一检测每根键合引线的弧高、弧形及横向偏移量，并获取第一焊点键合后焊盘的3D形貌、球高和球径。
核心优势：
• 全自动引线弧高与偏移测量：以可复现的3D测量替代人工抽检。
• 按JEDEC标准记录封装翘曲：工艺早期识别缺陷，规避板级应用失效。
• 芯片贴装前评估基板与引线框架：来料质量管控可测量、可追溯。
• 完整封装参数测量曲线：为SPC及零缺陷项目提供数据基础。
马尔，一站式技术咨询和服务解决方案
• 光学计量领域全流程经验：贯通研发到量产
• 定制化解决方案：模块化平台，灵活适配
• 七大高分辨率光学测量技术：适配各类应用
• 工艺开发全程支持：从论证到落地实施
助力产品实现高品质，兼顾工艺可靠与成本最优！
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