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随着芯片架构和先进封装日益复杂，ZEISS通过ZEISS NLX、ZEISS DUNE以及AIMS EUV 3.0等技术，推进芯片内部结构、晶圆形貌和光掩模缺陷的检测与计量。

从实验室测试到光学晶圆允收测试（OWAT），介绍硅光晶圆级测试面临的带宽、波长精度、去嵌、光电耦合和自动化挑战，以及是德科技 NX5402 系列测试方案。

雷尼绍完成南威尔士Miskin基地扩建第一阶段工程，项目总投资7000万英镑，最终将使基地规模扩大一倍，以满足精密计量、增材制造和位置测量产品不断增长的市场需求。

马尔（Mahr）持续深耕行业应用，精准匹配电子与半导体行业客户的多元化需求。依托旗下Breitmeier、NanoFocus与OptoSurf三大品牌，打造完备的光学计量产品矩阵，覆盖各类精密测量应用场景。

凭借在电子半导体行业的深厚积累、对制造工艺的深度认知，以及“德国制造”的卓越品质，马尔提供从标准化到量身定制的全套解决方案，持续为半导体及电子制造赋能。

Onto Innovation发布Atlas G6光学OCD计量系统，以更小光斑与更高精度支持GAA与HBM工艺控制，助力先进AI芯片制造提升良率与可靠性。

通过高分辨率成像技术、AI算法以及实时处理，视觉AI能够实现精确、可靠的缺陷检测，满足严苛的国际标准。