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首页»行业应用»面向手机跌落冲击三维高速测量需求,高速DIC技术实现瞬态应变全场力学表征

面向手机跌落冲击三维高速测量需求,高速DIC技术实现瞬态应变全场力学表征

行业应用 2026年9月2日263 查看

智能手机全面屏、折叠屏、超薄机身已成行业主流设计趋势,整机、屏幕抗冲击可靠性验证从传统定性裂纹观测转向全域定量变形测试。新拓三维XTDIC-SPARK三维高速测量系统,为结构工程师提供了一套完整的瞬态力学可视化测试方案。

三维高速测量行业需求与检测痛点

随着智能手机全面屏、折叠屏及超薄化设计的普及,屏幕及整机结构的抗冲击性能成为产品可靠性的核心指标。手机在日常使用中面临的主要力学风险包括:

  • 跌落冲击:手机跌落承受瞬态冲击载荷,应力波在毫秒级时间尺度内传播并反射,易在结构薄弱处(如中框倒角、屏幕边缘)产生应力集中,导致屏幕碎裂或内部元器件失效。
  • 静压载荷:屏幕在口袋挤压、坐压等工况下承受准静态载荷,OLED叠层结构在受压时各层材料的变形协调性直接影响屏幕的抗裂性能。

目前行业主流力学检测手段均存在明显局限性,对比如下:

检测手段基本原理核心局限
应变片电测法粘贴应变片测单点应变点接触无全场,附加质量干扰轻薄结构
加速度传感器测量冲击加速度-时间曲线仅提供整体冲击强度,无法定位应力集中区域
高速摄像目视法以高帧率相机记录裂纹扩展过程仅能定性描述裂纹出现的时间与路径,无法量化变形场与应变场
有限元仿真虚拟跌落/静压分析依赖材料本构参数的准确性,缺乏实验验证

核心问题:行业亟需一种非接触、全场、瞬态的力学测量方法,能够在空间上定位应变集中区域,同时在时间上捕捉应力波传播与裂纹萌生的全过程。

高速DIC技术核心原理与优势

数字图像相关(DIC)技术通过追踪试件表面随机散斑灰度特征,匹配变形前后图像子集计算全域三维位移场,进一步推导全场应变场。新拓三维专门针对高速冲击、瞬态动态工况开发XTDIC-SPARK三维高速测量系统,在手机轻薄结构冲击测试中具备四大独有优势:

非接触测量:无附加质量干扰,不改变手机薄壁结构原始受力边界,测量结果真实还原整机冲击形变;

三维全域表征:一次性获取手机背板、屏幕完整表面所有点位三维位移、主应变,精准锁定冲击瞬间应变集中高危区域;

超高时空分辨率:配套高速相机可自定义分辨率与帧率,纳秒级同步双机成像,完整捕捉毫秒级冲击全过程每帧变形细节;

仿真闭环校准能力:DIC实测全场位移、应变数据可直接导入有限元软件,修正材料参数、优化仿真边界条件,实现仿真-实测双向验证。

试验整套采集平台以新拓三维XTDIC-SPARK三维高速测量系统为核心,搭配高速工业相机、同步控制系统、环形补光单元搭建,完整实现高速冲击工况下同步成像、全域形变解析。

高速成像:搭载两台同型号高速工业相机,像素覆盖100万~2100万可选,全画幅模式最高帧率30000fps,能够清晰捕捉高速运动过程中每一帧的变形细节;

双目立体布局:内置专用高速同步控制单元,两台相机实现ns级超低延迟同步拍摄,左右视角图像时间戳完全对齐,保障三维DIC高精度解算;

精准同步:搭载DIC专业分析软件,联动冲击试验机同步触发采集,图像时序、冲击载荷数据一一绑定。

工况一:手机跌落测试

本次跌落测试采用XTDIC-SPARK三维高速测量系统搭配两台高速相机,全画幅分辨率1280×1024,采集帧率9500fps,100ns超短曝光捕捉边角落地毫秒级全过程。

XTDIC-SPARK三维高速DIC测量系统完整记录手机边角接触地面、冲击应力波扩散、整机反弹离地完整时序,通过XTDIC-SPARK软件解算生成三维位移云图、主应变云图,定量输出背板全域各测点时序离面位移、应变数值。

试验核心结论:

手机边角触地瞬时,压缩应变波以碰撞点为中心呈辐射状快速向背板全域扩散,云图清晰呈现冲击载荷在薄壁壳体内部的传递梯度与衰减特征;

碰撞区域产生位移、应变峰值,是整机受力最薄弱区域,可直接定位背板开裂、凹陷失效风险位置;

冲击能量释放、手机弹起阶段,XTDIC-SPARK三维高速DIC系统仍可清晰捕捉背板残余应变回落、弹性恢复全过程,量化壳体材料阻尼、弹性回复性能;

DIC软件可提取背板任意特征点,自动生成位移-时间、应变-时间时序曲线,精准量化冲击峰值、应变持续时长、残余变形量。

5、整套量化数据直观揭示薄壁手机背板动态冲击响应机理,为背板材质选型、背部加强筋拓扑优化、边角缓冲结构设计提供直接实验依据。

工况二:屏幕冲击瞬态变形测试

屏幕冲击测试XTDIC-SPARK三维高速DIC测量系统,搭配超高分辨率2560×2016高速相机,采集帧率3600fps,完整捕捉小球撞击屏幕中心全过程瞬态形变。

试验核心结论:

球体撞击屏幕瞬间,撞击点产生大幅离面凹陷位移,以撞击点为圆心形成环形梯度形变场;

冲击形变波沿屏幕径向向外逐层扩散,形变幅值随传播距离逐步衰减,屏幕边缘形变响应远低于中心区域;

XTDIC-SPARK三维高速DIC测量系统全域云图可区分不同时刻形变扩散范围,形变波传播速度与屏幕玻璃模量、屏幕厚度、边框约束直接相关;

提取屏幕边缘、中心测点时序曲线,量化瞬态应变峰值、形变响应延迟时间,精准评估屏幕抗冲击极限、边框缓冲结构防护效果。

基于高速DIC测量系统输出的全域应变数据,可针对性优化屏幕盖板玻璃、缓冲胶层、中框支撑结构,降低日常硬物撞击导致的屏幕碎裂失效概率。

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