AI 基础设施快速发展，半导体技术持续演进，消费电子、服务器及相关电子制造产业链随之进入新的变化阶段。从芯片研发、工艺开发到先进封装，再到终端产品及电子零部件制造，产业链各环节面临的技术复杂度和协同要求不断提高。
第二届蔡司全球创新峰会（ZEISS INNOVATION SUMMIT）将邀请来自半导体研发与制造、ODM、电子零部件、云计算等领域的企业高管与技术专家，分享技术创新、产业发展与制造实践。
AI 与半导体相互驱动：产业创新进入新阶段
AI 应用向更广泛的场景延伸，对算力、存储、互联等底层能力提出更高要求，半导体技术成为下一代 AI 系统发展的重要支撑。与此同时，从物理 AI 辅助先进封装失效分析，到 AI 辅助实验室数据分析，AI 开始进入半导体研发与制造环节。当 AI 既为半导体产业带来新需求，也成为创新的工具，如何让两者形成更有效的协同，成为产业需要回答的新问题。
Dr. Robert Charatan｜泛林集团 亚太实验室运营总经理
技术迭代加速背景下的工艺开发
随着客户技术路线图加速演进，泛林集团正重塑其客户协作与支持模式。Dr. Charatan 将介绍“Closest to Customer（最贴近客户）”战略的实施价值与挑战，并重点探讨计量检测与显微分析技术在其中发挥的关键作用。Dr. Charatan 拥有 UCLA 博士学位及贝尔实验室博士后经历，长期任职泛林集团，专注等离子体蚀刻技术研发，现任东亚实验室负责人。
李晓旻｜胜科纳米 董事长兼首席执行官
物理 AI 驱动下，先进封装失效分析的产线化实验室发展方向
结合半导体行业与检测仪器发展趋势，从胜科纳米六代产线演进实践出发，探讨产线化实验室的建设逻辑。面对多设备数据割裂等行业共性挑战，聚焦物理 AI 在工程与失效分析的应用，剖析 FA 技术新趋势，探索 CPO、HBM、先进封装等前沿领域的技术路径，展望产线与仪器厂商协同的未来模式。李晓旻自 2004 年起是胜科纳米公司的创始人兼董事长。胜科纳米是半导体行业规模较大的商业分析服务实验室，拥有 7 个大型实验室，配备蔡司多台设备，包括 XRM、FIB-SEM 和 FESEM 等。在他的领导下，胜科纳米于 2025 年成功上市。
Joel LeBret｜美光科技 高级技术人员
从实验室的洞察到工厂的学习速度
高级半导体制造需要根据表征数据转化为可执行决策。本讨论探讨了自动化、人工智能辅助分析以及整合工作流如何加速实验室与晶圆厂之间的学习周期。其重点在于帮助工程师更快地从观测过渡到理解，从而提高效率、生产力以及制造准备度。Joel LeBret 专攻先进表征、设备开发与半导体良率分析，致力于应用自动化和 AI 加速工程决策。
Michaël Tchagaspaniane｜CEA-Leti 销售与市场副总裁
从半导体创新到产业影响
人工智能正进入一个新时代——计算的边界不再仅由算法决定，而是越来越受到推动、连接和整合这些算法的技术所影响。本次主题演讲将探讨从先进硅芯片到异构集成与光子学等突破性创新，如何释放下一代人工智能系统的发展潜力。Michaël Tchagaspaniane 现任 CEA-Leti 销售与市场副总裁，在智能传感、集成电路与嵌入式系统领域拥有丰富的产学研合作经验。
AI 重塑制造业：技术与产业变化如何落到实际运营
全球 AI 基础设施的快速发展带动相关产业需求增长，并影响亚洲制造业与供应链格局。AI 也开始进入制造业的生产与运营环节，改变企业应用技术、组织生产和管理流程的方式。如何建立适应不同市场需求的质量管理体系，提升生产效率与供应链韧性，同样成为重要课题。
面对技术演进与市场变化，企业不仅需要判断 AI 带来的新机会，还需要将对产业趋势的理解转化为具体的运营决策，衔接技术应用与实际生产需求，并提升对市场和供应链变化的响应能力，是值得关注的议题。
黄钦勇｜DIGITIMES 董事长兼首席执行官
从宏观趋势到微观洞察
宏观趋势定义了我们的方向，但微观洞察决定了我们的执行。本次演讲将探讨全球人工智能基础设施的迅猛发展如何重塑亚洲的制造业和供应链格局，并将宏观层面的市场变化与运营执行相结合。黄钦勇是 DIGITIMES 创始人兼董事长，拥有 40 年科技行业分析经验，长期为全球科技企业提供战略咨询。
顾雪峰｜立讯精密 中央采购长
AI 驱动下的全球制造与供应链重构
中国电子制造企业在全球化布局过程中，如何构建世界级质量管理体系，并从供应商视角探讨如何持续满足国际客户对于质量、效率、创新及供应链韧性的综合需求。
顾雪峰现任立讯精密集团中央采购长，在全球供应链管理有超过 20 年的丰富经验，加入立讯精密前在全球知名电子制造服务企业任职采购管理工作，在全球化采购运营、供应链关系维系上有深厚的积累。他同时拥有同济大学 EMBA 学位，长期协同核心供应链的搭建，推动集团全球化拓展。
孙畅｜腾讯云 欧洲总经理
超越自动化：人工智能如何重塑现代制造业
制造领域是可扩展运营 AI 最具前景的前沿之一。孙畅将结合真实场景，说明开放权重模型与 AI 智能体开发平台，如何结合制造商的行业专长与工业数据释放全新运营能力，并通过“认知、行动、学习”框架展示可扩展 AI 应用的落地路径。孙畅全面负责腾讯云欧洲业务发展，此前曾任职麦肯锡与摩根大通。
制造业转型升级：精密制造面临新的质量课题
电子产品向高速化、高集成度发展，新能源汽车、机器人等新兴产业也在拓展精密制造的场景。不同领域的产品与工艺各有特点，但都对材料、加工精度和制造质量提出具体要求。从光通信透镜的材料与工艺控制，到复杂零部件加工中的精密计量和柔性生产，如何建立适应不同产品与制造场景的质量管理体系，成为企业转型升级过程中需要面对的课题。
张嘉煌｜宇瞳精密光学执行董事及销售副总裁
光通信透镜产业链观察——材料、工艺、精密测量实践
AI 算力的快速发展，光模块、CPO 等新技术持续演进。赛道风口会变，技术路线也在不断迭代，但精密光学制造的基本功，始终是穿越产业周期的核心能力。
宇瞳精密光学正将多年沉淀的安防镜头规模化制造经验延伸至光通信领域。张嘉煌将以光通信无源器件为切入点，分享宇瞳如何通过精密模压、自动化生产、精密测量与全流程质量管控，应对多样化光学器件的制造与质量挑战，探索从研发样品走向稳定量产的最佳路径。张嘉煌自 2023 年起担任宇瞳精密光学执行董事及销售副总裁，负责全球运营及光通信、安防、汽车等全系列产品线业务。
Gerhard Zebe｜Kersen 科森 CEO
应对快速变化的世界
Gerhard 先生将分享科森如何在中国制造的速度灵活性与欧洲制造的精密品质之间实现平衡，重点介绍公司在新能源汽车、机器人、氢能、五轴 CNC 加工及轻量化材料等领域的转型实践，并探讨如何通过柔性生产与精密计量向零缺陷制造迈进。Gerhard Zebe 拥有数十年跨国产品开发与全球运营经验，现任上市公司 Kersen 首席执行官，长期致力于制造业全球化与智能制造。同时，Gerhard 先生荣获广东省珠海市荣誉市民称号。
以精密计量应对产业变化：蔡司关注电子与半导体质量管理
作为全球精密计量与质量解决方案的引领者，蔡司长期服务于电子和半导体产业，为研发、生产及质量控制提供相关技术与解决方案。峰会期间，蔡司将呼应半导体工艺开发、先进封装、电子制造等领域的需求展示质量解决方案，并与来自产业链不同环节的企业高管和技术专家展开交流。
面对 AI 与半导体技术的双向驱动，以及 AI 基础设施带来的电子制造需求变化，蔡司将计量、检测与分析能力融入不同产业环节的研发与制造实践，助力企业的质量管理更好地适应研发、制造方式和市场变化，为新产品、新技术的落地提供支持。
11 月 4—6 日，第二届蔡司全球创新峰会将登陆德国柏林。本届峰会以“汇聚洞见 创领未来”为核心主题，汇聚全球超 2,500 位行业先锋、80 余位产业领军者，集中首发 20 余项新产品、新技术，打造超 6,000 平方米创新展览区，搭建高规格的全球产业交流与合作平台。
内容转自相关官方公众号，如有侵权，请联系删除。
