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半导体镜头深腔结构与微米级同轴度检测难。天准CMZ计量型三坐标+HSP固定扫描测头+Vispec Cube软件,加长测针刚度补偿,专属基准拟合策略,稳定管控≤0.005mm同轴度,实现标准化精密检测。
半导体镜头深腔结构与微米级同轴度检测难。天准CMZ计量型三坐标+HSP固定扫描测头+Vispec Cube软件,加长测针刚度补偿,专属基准拟合策略,稳定管控≤0.005mm同轴度,实现标准化精密检测。
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