全球X射线计量系统解决方案合作伙伴理学株式会社（Rigaku Corporation）宣布，正式启动XTRAIA XD-3300高分辨率微区X射线衍射系统的全面商业化生产。
在生成式AI和数据中心需求的推动下，半导体器件的微缩化和3D化正以前所未有的速度发展。市场对高带宽存储器（HBM）、3D DRAM等下一代存储器件以及2纳米及更先进逻辑半导体的需求持续增长。为确保这些器件的高性能，芯片制造商日益采用硅/锗硅（Si/SiGe）工艺制造的超晶格（纳米级集成结构）。要精确控制这些先进内部结构，能够准确评估Si/SiGe薄膜成分和厚度的测量技术变得不可或缺，这成为提升产品性能和良率的关键。
为满足这些需求，理学自主研发了XTRAIA XD-3300计量系统，从X射线光学系统到探测器和衍射软件均实现完全自主设计和制造。这是全球唯一能够对晶圆上微区焊盘中的超晶格结构进行直接、无损衍射测量的系统，且具备最高分辨率。
XTRAIA XD-3300的核心优势在于其原创的X射线光学系统。通过将超高性能镜片与弯曲晶体相结合，该系统的测量速度比前代产品提升高达100倍。以往需要数小时完成的衍射测量任务，现在仅需几分钟即可完成。
此外，先进的衍射软件能够准确输出这些复杂多层超晶格结构的周期性和界面质量的数值化结果。
“XTRAIA XD-3300凝聚了理学的最前沿技术，”理学高级执行副总裁兼产品事业部总经理Kiyoshi Ogata表示，”我们已经向多家采用Si/SiGe超晶格技术开发下一代半导体的先进制造商交付了该系统。随着制造商向下一代半导体的大规模生产迈进，理学预计将扩大XTRAIA XD-3300的交付规模。我们坚信，采用X射线衍射的高分辨率无损测量技术作为支持下一代半导体生产质量管控的核心技术，在未来数年将变得越来越重要。”
理学预计该产品在2025财年的销售额将超过10亿日元（690万美元）。公司已完成产能扩张，包括新建厂房的建设。从2025财年第四季度起，理学预计通过向全球多家半导体制造商交付产品，实现销售的快速扩张。公司目标是在2030财年实现约100亿日元（6900万美元）的销售额。
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