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天准VMU影像测量仪搭配精密回转台，高倍率非接触检测PCB硬质合金微钻，一次装夹完成尖端尺寸、刃口角度多参数测量，批量质检高效稳定。
马尔（Mahr）持续深耕行业应用，精准匹配电子与半导体行业客户的多元化需求。依托旗下Breitmeier、NanoFocus与OptoSurf三大品牌，打造完备的光学计量产品矩阵，覆盖各类精密测量应用场景。
凭借在电子半导体行业的深厚积累、对制造工艺的深度认知，以及“德国制造”的卓越品质，马尔提供从标准化到量身定制的全套解决方案，持续为半导体及电子制造赋能。
海克斯康与舍弗勒宣布AEON人形机器人进驻德国训练场，通过“训练-验证-部署”模式加速工业应用，计划未来数年内部署至少1000台，舍弗勒同时提供先进执行器技术。
逆向工程借助3D扫描与CAD重构，将实物快速转为数字模型，应用于快速原型、老旧零件复制、质量检测和数字孪生，正成为先进制造中连接物理世界与数字决策的核心技术桥梁。
海克斯康三坐标测量机破解AI液冷分歧管量产检测瓶颈，单件检测从25分钟缩至7分钟，多级方案兼顾精度与节拍，支撑产能3倍提升。
尺寸合格不代表装配可靠。本文阐述如何从装配功能出发设计测量方案，通过合理的基准选择、夹具控制与尺寸-功能相关性分析，用精简的测量指标有效预测微型零件的装配表现。
专访测量工程师Tatiana Krasik，探讨将实验室测量方法转移至生产环境时，如何平衡不确定度、测试时间与合格判定，涵盖射频/微波测试、校准架构、重复测量及AI应用等实践问题。
中观HyperScan SE全无线光学追踪3D扫描仪，无需贴点5分钟完成异形件检测，0.03mm精度赋能工程机械、轨交、船舶等五大行业。
近日，艾利特机器人旗下迈幸智能机器人，其复合机器人、AMR底盘、无人叉车等全系列产品，正式通过机械安全、无人移动安全、电气电子安全、功能安全、电磁兼容及无线通信等多项核心标准的系统验证，取得CE认证。
大型工件由于其体积庞大、重量重，如果使用传统工具进行其精密测量与标记划线，就需要操作者具有非常丰富的经验，但即便如此，由于体积和重量过大，操作过程中也难免受到外界因素干扰，故而其精度较难掌控，且消耗较多的时间成本。如果待处理工件在体积大、重量重的基础上，还具有弧形或其它不规则特征，其测量划线的难度就会大幅增长。
