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EuQlid公司推出量子成像平台Qu-MRI,实现对半导体与电池内部电流的无损3D测绘,以纳米级精度解决高端制造中的计量与检测瓶颈。
赛默飞世尔推出Helios MX1等离子聚焦离子束电镜,实现晶圆厂内半导体结构的自动化3D分析与计量,加速芯片制造缺陷检测与良率提升进程。
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雷尼绍在Formnext 2025推出LIBERTAS软件,动态调控激光参数实现金属3D打印无支撑制造,提升微型涡轮机等部件表面质量与生产效率。
三菱电机发布IMA C70适配器,符合MTConnect标准,可实时采集C70数控系统数据并远程可视化,助力汽车、航空航天等行业实现设备状态监控与决策优化。
