Zivid发布XL250工业3D相机，提供2.5㎡视野与4.5米工作距离，蓝色激光抗环境光干扰，专为大型物流卸垛与料箱拣选提供高速高精度3D视觉解决方案。

中国研究团队利用冷冻电子断层扫描技术首次揭示光刻缺陷成因，通过双重优化策略将12英寸晶圆缺陷减少99%，为先进半导体制造提供突破性解决方案。

第九批国家级制造业单项冠军名单公示，中电科思仪、中科飞测等计量检测企业入选，彰显我国在电子测量、半导体检测等高端仪器领域实现关键突破。

Tech Soft 3D推出业界首个CAD数据AI框架HOOPS AI，为数据科学家提供从CAD数据准备到机器学习模型部署的端到端解决方案，加速工程领域AI应用。

马尔发布全新Precimar ICM 100 IP全自动指示器测试台，采用图像处理技术优化精度与效率，可节省60%测试时间，适用于各类计量实验室与生产检测。

爱知产业集成PushCorp力控设备与METROL无线3D测头，打造自适应机器人加工系统，实现大型铸件切割与研磨的全自动高精度作业，提升制造安全与效率。

EuQlid公司推出量子成像平台Qu-MRI，实现对半导体与电池内部电流的无损3D测绘，以纳米级精度解决高端制造中的计量与检测瓶颈。

赛默飞世尔推出Helios MX1等离子聚焦离子束电镜，实现晶圆厂内半导体结构的自动化3D分析与计量，加速芯片制造缺陷检测与良率提升进程。