随着芯片架构日益复杂，先进封装的重要性不断提升，也对检测与计量提出了新的要求。当多个芯片或芯粒被集成在紧凑空间内时，内部结构、连接状态以及形变都必须得到可靠检测。ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology（SMT）正通过ZEISS NLX和ZEISS DUNE应对这些需求。
ZEISS NLX：无损观察先进芯片封装内部结构
ZEISS NLX能够在不破坏样品的情况下，使现代芯片封装内部结构清晰可见。例如，芯片制造商可以利用它检查堆叠芯片之间的连接，并在早期发现潜在缺陷。该系统面向300毫米晶圆设计，既支持新工艺开发，也适用于大批量生产。
ZEISS DUNE：应对晶圆翘曲挑战
在复杂的生产工艺中，晶圆翘曲是另一项关键挑战。ZEISS DUNE能够测量晶圆表面形貌，并针对单片晶圆进行校正。通过这种方式，该系统可以支持复杂的工艺步骤，例如避免后续工序中的良率损失，或为键合工艺做好准备。
“下一代半导体制造不会仅仅依靠某一项技术实现跨越，而是取决于众多高度复杂工艺步骤之间的精确协同。在美国等重要创新市场，紧密的技术合作至关重要。在ZEISS SMT内部，我们在光学系统和过程控制方面的深厚专业能力，正与先进封装领域的新解决方案形成互补。这些能力结合起来，将帮助客户可靠、高效并以规模化方式推动未来芯片世代进入生产。”ZEISS Semiconductor Manufacturing Optics总裁、ZEISS SMT管理团队成员Christoph Hensche表示。
先进封装只是ZEISS SMT整体技术组合的一部分。
面向关键光刻工艺的先进技术
光掩模解决方案是ZEISS SMT重点布局的领域之一，对于保持光刻工艺稳定至关重要。ZEISS AIMS EUV 3.0能够在与晶圆扫描机相近的光学条件下对光掩模进行检测，从而在缺陷影响生产之前发现并评估关键缺陷。
该系统支持Low-NA EUV和High-NA EUV光刻，可将掩模检测吞吐量提高至原来的三倍，目前已经应用于领先的芯片制造商。ZEISS MeRiT则进一步实现对光掩模上最微小缺陷的定向修复，为AIMS EUV完成的质量评定增加了关键的掩模处理环节。
“随着半导体制造的要求不断提高，光掩模质量的重要性也越来越突出。通过ZEISS AIMS® EUV 3.0及其他掩模解决方案，ZEISS SMT帮助客户尽早评估缺陷，并支持稳定的光刻工艺。与客户和合作伙伴开展紧密合作，也有助于我们根据下一代芯片的实际需求不断完善这些解决方案。”ZEISS North America总裁Axel Christian表示。
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