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思看科技KSCAN三维扫描护航3万美元AI服务器PCB，虚拟装配精准排查工装干涉，零损伤、数小时完成检测，杜绝芯片压坏风险。

近年来，折叠屏手机加速向高端化、轻薄化和规模化发展。据IDC数据，全球折叠屏智能手机市场预计将在2026年实现约30%的同比增长。铰链系统作为决定折叠体验的核心部件，其制造精度也在不断提升。其中，铰链中的微小行星齿轮组，直接影响产品的开合寿命、手感一致性与长期可靠性。在高端折叠屏产品中，微小型齿轮的加工与装配精度已进入微米级控制阶段。如何在量产场景下实现高精度、高效率的稳定测量，成为智能终端制造中的重要课题。

在万亿参数大模型驱动下，NVLink等超高速互联技术将数万张GPU构建为统一算力集群，成为AI算力链上万亿级市值的核心赛道，是支撑 AI 产业爆发的关键基础设施。

在AI引发的结构性失衡，芯片需求激增的当下，半导体产业正加速迈向微型化与集成化，制造工艺对精度的要求也达到了前所未有的高度。微米级的偏差，便可能影响一颗芯片的最终性能与良率。面对日趋复杂精密的生产需求，测量环节如何实现“快、准、稳”？三丰为您带来高效的非接触测量方案，助力提升效率、保障品质。

中科飞测正式发布首台国产电子束关键尺寸量测设备MAGNOLIAEBM-600，面向1Xnm先进制程关键工艺，为高端量测装备国产化提供重要支撑。

在生产中，为提升效率、降低成本，常将多个…

中国研究团队利用冷冻电子断层扫描技术首次揭示光刻缺陷成因，通过双重优化策略将12英寸晶圆缺陷减少99%，为先进半导体制造提供突破性解决方案。

3DPIXA compact 30µm 线阵扫描相机可同时获取玻璃表面的2D彩色图像与3D点云，实现高精度缺陷检测，适用于手机玻璃高速生产线，支持暗场照明与多软件集成。