DANTSIN TomoScope® 系列工业CT
六大底层技术优势 拉开行业 CT 设备检测性能代差
当下 3C 电子、半导体、连接器、PCB 行业全面走向微型化、高密度集成、多材质复合：细间距 BGA 焊点、多层盲埋孔PCB、塑封金属插针连接器、Flip-Chip 芯片封装、微型手机结构件层出不穷。传统 AOI 仅能检测表面、2D X 光影像重叠易误判、切片检测具备破坏性，无法兼顾量产效率、微米级精度与无损全检需求。
丹青 Werth TomoScope 系列工业 CT—— 专为电子行业定制无损三维测量解决方案，覆盖研发逆向、来料检验、制程管控、成品全检全场景，是高端电子制造企业品质升级核心设备。
📌 直击电子行业核心检测难题 丹青 Werth CT 精准破局
- 多材质复合件伪影严重：连接器、注塑包胶芯片、手机中框存在塑料、铜、钢、玻纤多种材料，常规 CT 因锥束硬化产生图像失真，金属引脚遮挡塑胶内腔尺寸，测量误差大；
- 微型件兼顾分辨率与效率难平衡：0.1mm 以下微焊点、微孔、键合细线需要超高分辨率，整板全扫描又要求高速检测，市面设备只能二选一；
- 无权威计量溯源，数据不具备合规效力：普通工业 CT 仅做缺陷探伤，无法出具可用于客户审核、第三方认证的标准化尺寸报告；
- 设备维护成本高，产线稼动率低：反射式射线源灯丝损耗快，需每月停机更换，无法支撑 7×24 小时自动化批量检测；
- 内外结构分开检测，工序繁琐：传统方案分光学测外形、X 光测内部缺陷、三坐标测关键尺寸，多台设备流转，效率低下。
丹青 Werth CT，一台设备集成CT 断层扫描 + 光学影像 + WFP 光纤微探针 + 激光传感器复合多传感器，一次装夹同步完成外观尺寸、内部缺陷、形位公差、壁厚、空洞率全项检测，无损、高效、计量级精准，完美适配电子精密件检测需求。
📋 六大差异化技术壁垒 构建电子检测赛道独家竞争优势
✅ 透射式微焦点射线源，检测效率遥遥领先
丹青Werth 透射微焦点光源，功率为普通反射 CT 的 5 倍，微零件检测提速 3-10 倍，一台抵五台常规 X 光；微米焦斑清晰识别 BGA、细键合线、PCB 微孔；12 个月免维护，支持 7×24 小时无人量产，稼动率提升 40%。
✅自动滤片 + MSP 多光谱，消除复合材料成像伪影
针对连接器、封装芯片、多层 PCB 金属塑胶混合结构，设备自动切换 7 组滤片，搭配双光谱融合算法，自动区分多材质边界，杜绝金属遮挡造成的测量偏差。
✅ ROI 分区扫描，兼顾大件效率与微区高精度
先低倍率全域扫查整体形变、间隙，再高倍率精细扫描 BGA、卡扣等关键区域，数据自动融合，不用重复装夹，解决 “测大精度差、测微速度慢” 的行业难题。
✅ 独有 DAkkS 计量资质，检测报告合规可审厂
可选由Werth DAkkS实验室进行校准，为配备CT的坐标测量系统提供校准服务，客户审厂、第三方认证均可使用；实心钢结构，温变环境长期稳定，实验室、产线均可部署。
✅自研 WinWerth 软件，内置电子专属检测工具
🔹 一键多材质分离，自动拆分 PCB 铜箔、塑胶、金属插针，自动报告输出；
🔹 自动计算 BGA 空洞率、盲孔深度、壳体壁厚、封装填充体积；
🔹 Tomosim 离线编程，电脑端提前编好检测程序，不占用机台工时，换型更快；
🔹 支持多工位批量检测，自动分件导出报表，无缝对接工厂 MES 系统。
✅全系列模块化机型，覆盖全部电子检测场景
根据工件大小、精度需求灵活选型，可按需拓展配件：
🔹 TomoScope XS 紧凑型：微型芯片、精密端子、小型传感器，研发实验室、来料抽检首选；
🔹TomoScope S 标准款：PCB、手机注塑件、多腔连接器，量产质检主力机型；
🔹TomoScope S Plus/L 大型机：大尺寸 PCBA、新能源电控模组、大型电子装配件；
可选配光纤探针、无尘防护、自动上下料，适配半导体洁净车间、消费电子产线。
📋 电子行业典型落地场景
🔹 连接器 / 线束接插件：检测塑胶壁厚、插针同轴度、内部锁扣缺陷、注塑气孔；
🔹 PCB&PCBA 电路板：BGA 空洞、盲埋孔尺寸、层间偏移，无损检测无需切片；
🔹 半导体封装件：键合线、底部填充胶、塑封气孔、焊球阵列平整度；
🔹 3C 结构件：穿戴 / 手机微型壳体、嵌件深度、内部筋条与装配间隙。
✨ 丹青本土化配套服务
丹青科技深耕国内计量市场，给电子企业完整落地支持：
🔹 苏州、北京两大实验室，可提供工件扫描测试；
🔹 全国多处服务网点，覆盖长三角、珠三角电子产业带，快速上门售后、校准、培训；
🔹 可定制自动化交钥匙方案，匹配无尘车间、批量产线节拍；
🔹 WinWerth 软件可同步原厂最新检测算法进行更新升级。
电子制造微型化、精密化浪潮下，品质管控不能再依赖传统低效、有损、低精度检测手段。丹青科技一站式解决方案，兼顾速度、精度、合规、稼动率四大生产核心诉求，助力国内电子企业实现高端制造品质升级，打造具备国际竞争力的质控体系。
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