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在高温工况下,PCB与焊接元件易因热膨胀系数(CTE)不匹配产生热变形,进而诱发焊点疲劳、连接失效等可靠性问题。因此,热载荷测试已成为评估PCB服役性能的关键环节。本案例通过新拓三维XTDIC三维全场应变测量系统,量化分析热载荷对PCB及所载元件的变形影响,为其可靠性设计提供数据支撑。