EuQlid公司推出量子成像平台Qu-MRI，实现对半导体与电池内部电流的无损3D测绘，以纳米级精度解决高端制造中的计量与检测瓶颈。

赛默飞世尔推出Helios MX1等离子聚焦离子束电镜，实现晶圆厂内半导体结构的自动化3D分析与计量，加速芯片制造缺陷检测与良率提升进程。

国防公司巴布科克国际集团 （Babcock） 和 Plastometrex 正在支持英国国防部的旗舰计划 TAMPA 项目，旨在加速增材制造 （AM） 在国防供应链中的采用。

西门子与NEC达成合作，将其Process Simulate软件与NEC机器人任务规划数字孪生服务集成，共同开发机器人示教自动化方案，助力制造业优化产线效率。

雷尼绍在Formnext 2025推出LIBERTAS软件，动态调控激光参数实现金属3D打印无支撑制造，提升微型涡轮机等部件表面质量与生产效率。

三菱电机发布IMA C70适配器，符合MTConnect标准，可实时采集C70数控系统数据并远程可视化，助力汽车、航空航天等行业实现设备状态监控与决策优化。

「计量周报」精选全球制造业计量与质控前沿动态，涵盖3D扫描、AI视觉、无损检测等技术突破与行业标准更新，为工程师与决策者提供高效专业的信息参考。

科惠力公司投资扩建集成研发中心，配备机器人工作站与AI质检系统，推动粘合剂点胶过程控制技术升级，助力汽车与电子行业实现高精度自动化生产。