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在高温工况下,PCB与焊接元件易因热膨胀系数(CTE)不匹配产生热变形,进而诱发焊点疲劳、连接失效等可靠性问题。因此,热载荷测试已成为评估PCB服役性能的关键环节。本案例通过新拓三维XTDIC三维全场应变测量系统,量化分析热载荷对PCB及所载元件的变形影响,为其可靠性设计提供数据支撑。

先临三维天远工业高精度三维扫描技术,凭借精准、高效、便携、易用的核心优势,突破大型工件、复杂曲面测量难题,全面贯穿工程机械研发设计、生产制造、运维检修全生命周期,从源头缩短研发周期、严控生产质量、降低后期运维成本,全方位助力工程机械行业实现数字化转型与降本增效,已成为柳工、三一重工、德恩精工等行业知名客户的信赖之选。