瑞士Delvitech完成4000万美元B轮融资，其AI原生3D光学检测系统融合六相机与深度学习，为电子、汽车等多行业提供自适应质检，并计划在印度建厂扩张。

先临科技发布Solis系列背照式制冷科学相机，结合真空密封与深度制冷技术，有效抑制暗电流噪声，为弱光显微成像与天文观测提供高灵敏度解决方案。

HBK定制化六维力/扭矩传感器为机器人赋予触觉感知，通过高精度应变计与亚毫秒延迟技术，助力协作机器人与物流自动化实现安全智能的物理交互。

eviXscan 3D扫描仪革新铸造业计量，通过高精度结构光技术实现模具与铸件的全面三维检测，将客户投诉率降至近零，推动锻造生产进入数字化质量控制时代。

StyliCleaner推出SC5C紧凑型全自动测针清洁系统，专为小型三坐标测量机设计，30秒完成清洁，消除污染误差，确保测量精度与设备利用率。

Xsens发布新一代Link动作捕捉服及Humanoid软件，将高精度人体运动数据转化为机器人运动学，专为人形机器人AI训练、实时遥操作与仿真而优化。

Renishaw与Dassault Systèmes合作，将全系RenAM 500金属3D打印机及TEMPUS技术集成至3DEXPERIENCE平台，实现虚拟工艺仿真与验证，构建时间最高可缩短50%。

Wooptix推出Phemet半导体计量系统，采用波前相位成像技术，单次成像即可实现亚纳米分辨率、千万级数据点的晶圆形貌全自动高速测量。