8月7日，天准科技“AI装备焕新，PCB智见未来”2026新品发布暨客户交流大会在深圳圆满落幕。百余名PCB产业链企业代表与行业专家齐聚现场，围绕PCB制造技术升级与智能化发展展开交流，共同见证天准CO₂激光钻孔装备、NexT系列LDI激光直接成像装备及AOI自动光学检测装备三款新品发布。
在AI算力浪潮推动下，PCB制造正加速向高密度、高精度与高可靠性演进。HDI、IC载板、FPC等高端PCB产品对微孔加工、精细线路成像和缺陷检测等环节提出了更严苛的要求。
面对产业升级需求，天准科技依托“AI×精密光机电”核心技术能力，持续深化PCB装备布局。此次集中亮相的三款新品，覆盖钻孔、曝光与检测关键环节，进一步完善天准科技PCB装备产品矩阵，为高端PCB制造提供更完整的国产化装备选择。
云游天准，走进智能装备制造现场
活动伊始，天准科技光电事业部总经理程从飞先生致欢迎辞，并就PCB行业发展趋势及天准在PCB装备领域的创新布局作了分享。随后，现场嘉宾通过“云游天准”环节，远程探访天准苏州总部，直观了解天准高端智能装备从研发突破走向产品落地的完整能力体系。
作为科创板首批上市企业，天准科技自2005年创立至今，始终坚持“AI×精密光机电”双核驱动，持续推进高端工业装备技术创新，已服务全球超6000家客户。通过线上探厂，现场嘉宾更直观地感受到天准在PCB领域的技术积累与装备实力，也为接下来的新品发布打开了技术与制造的“幕后视角”。
三大新品亮相，覆盖PCB关键制造环节
在现场嘉宾共同见证下，来自PCB产业链的客户代表与天准科技相关负责人共同登台，开启“AI装备焕新，PCB智见未来”新篇章。
伴随启动仪式倒计时，CO₂激光钻孔装备、NexT系列LDI激光直接成像装备、AOI自动光学检测装备集中亮相。三款产品分别面向高精度微孔加工、精细线路成像和智能化缺陷检测等核心工艺需求，构建起从加工到检测的关键工艺装备能力。
此次发布既是产品能力的持续升级，也是天准科技立足客户实际生产需求，对PCB高端化、精密化与智能化趋势的系统回应。
聚焦核心工艺，深入解读三大新品
新品发布后，天准技术团队分别围绕三款装备展开技术分享，深入解析产品的核心技术、工艺能力与应用价值。
CO₂激光钻孔：聚焦高密度PCB制造需求
随着PCB向高多层、高密度及微小孔径方向发展，钻孔工艺对设备精度、稳定性与生产效率提出了更高要求。针对HDI板、IC载板、软硬结合板等高端PCB的微孔加工需求，天准CO₂激光钻孔装备以精准高效、智能稳定、自主创新为核心，提供面向量产的高精度激光钻孔能力。
- 高精性能：采用稳定的CO₂激光器及光路系统，搭配高速高精度振镜与运动平台，并融合天准自主视觉标定、算法补偿及高集成精密控制等技术，确保了设备的高精度、高效率、高稳定性。
- 场景覆盖：可实现75–200μm、50–125μm孔径的DLD钻孔加工，满足HDI板、IC载板、软硬结合板等产品对微盲孔及通孔加工的需求。
NexT系列LDI：助力PCB高精度线路成像
天准NexT系列LDI激光直接成像装备，依托亚微米级精密驱控平台，搭载新一代DMD控制技术与光学成像设计，并融合天准自主视觉算法、融合标定与补偿算法，在成像质量、对位精度与生产效率等方面实现全面升级。
- 高阶精度：多类自主算法协同，外层对位精度最高可达±4μm，层间对准精度最高可达8μm；全新光学系统设计进一步提升成像解析能力，最小线宽/线距可达L/S=4/4μm，线宽均匀性+/-0.75um；搭配新的主动聚焦模块，线路焦深可达+/-600μm，防焊机型最高可达+/-1.5mm。
- 智能管控：支持分区对位、分区涨缩，并配备自动精度测量、高精度能量检测及自动补偿等功能，实现全流程状态实时监控，提升制造一致性。
- 产能飞跃：新一代DMD控制技术使数据处理速度提升30%以上，高速飞拍技术推动对位速度提高50%，整体产能提高20%以上；搭配最高100W高功率激光器，防焊产能进一步提高。
- 场景覆盖：可覆盖刚性板双面板、多层板、HDI板，以及FPC、IC载板等应用场景，为高端PCB影像转移工序提供高精度、高效率的国产装备方案。
AOI新品：推动PCB检测智能化升级
针对PCB精细化制造的检测挑战，天准AOI在线光学检测设备融合光学检测、自主CAM解析与AI深度学习技术，进一步提升在线检测的智能化水平。
- 全流程自动化：皮带式走板架构支持双面同时检测，可直接对接蚀刻生产线；自动识别板材尺寸与厚度，智能适配取图参数，提高检测效率；
- AI算法降本：基于图像自动对焦，配合AI算法辅助缺陷识别，减少人工判定带来的误判与漏判。
- 高效架构：图像采集与检测采用分离式架构，在提升运行效率的同时兼顾数据安全，进一步推动PCB检测向在线化、智能化发展。
从新品到产线：客户实践验证装备价值
在发布现场，多位PCB龙头企业代表结合导入经验与实际数据，分享了天准PCB装备在提升产品良率、缩减换型时间、降低运营成本等方面的亮眼表现。从单机应用到多工序协同，天准“AI装备焕新”正切实转化为客户生产线上的竞争优势。
携手同行，共探PCB智造新未来
AI算力需求的持续增长，为高端PCB带来新的发展机遇与技术挑战。面对这一趋势，天准科技将充分发挥“AI×精密光机电”技术优势，围绕PCB制造关键工艺持续加大研发投入，进一步推动AI技术与PCB制造流程的深度融合。
从单点设备迭代到关键环节协同，天准科技期待与更多产业伙伴携手共进，以硬核AI装备创新推动产业升级，共同探索PCB智能制造的更多可能！
