量测和检测是两个词。量测量尺寸，膜多厚、线多宽、两层对得准不准；检测找缺陷，颗粒、划伤、图形缺了一块。这两件事都发生在晶圆还没做完的时候，跟后道通电测功能不是一回事。过去这两样是抽检。一道工序抽几片看看。3D NAND堆到三百层、封装从二维变三维之后，抽检不够用了。基底上一颗十五纳米的颗粒，往上叠三百层膜，会变成等效一百纳米以上的形貌异常，把光刻的焦深余量吃掉。一片废掉，前面几十道工序的钱一起废。
按Yole的口径，这类设备占前道设备价值的13%，排第四，前面是刻蚀清洗、薄膜沉积和光刻。2025年全球前道设备卖了1351亿美元，SEMI的数字，量检测自己约172亿。科磊2026财年营收136亿美元，晶圆检测一项66.3亿，占48.8%。中国大陆贡献40.48亿美元，占29.8%。这个比例两年掉了十三个百分点，从2024财年的42.8%下来，金额却几乎没动，41.97亿变成40.48亿。是台湾和韩国涨得更快，把分母撑大了。
国产这边加起来不到一成，2022年才3.45%。拆开看不一样，膜厚量测到了38.9%，套刻只有15.2%。越依赖缺陷库和客户样本的，推得越慢。十一家分成两拨。天准、埃科、中导、赛腾、广立微的钱主要来自别处，半导体是新长出来的一块；中科飞测、精测电子、东方晶源、睿励、中安、御微只吃这一碗饭。差别落在研发上，中导去年研发投入占营收7.77%，中科飞测31.95%，差四倍。
光学环节
光学是这条路的老办法。用光扫一遍晶圆表面。快，不伤片子，分辨率卡在衍射极限上。国产头一批做成的就是这一套，成熟制程对缺陷的容忍度高，客户愿意给机会。四家的位置并不齐：中科飞测和天准参股的矽行已经站上量产线，中导的半导体机台一年卖九台，埃科给整机供相机。
中科飞测
2014年底在深圳成立，中科飞测做晶圆检测。第四代无图形设备是主力。暗场起步早，出货规模和覆盖面在国内靠前；明场在逻辑和存储客户线上验了一阵，拿到批量重复订单。设备铺到十三个系列，十一个已经进产线。光学之外还压了两条路：电子束关键尺寸量测已出货到客户产线验证；X光两款，一款看高深宽比刻蚀结构，进了先进存储产线，一款找硅通孔铜填充的空隙，在HBM客户线上跑。
2025年检测设备13.64亿元，占六成六；量测6.23亿元，占三成，增速是检测的近两倍。结构在往量测偏，年报里检测仍是主心骨。先进封装收入阶段性占到三成五。合同负债翻了一倍半，前道订单占八成，钱收在前面，货还没交。量测起量靠的是先进封装和存储两头的扩产，这两块都在加机台。
天准科技
天准科技在苏州，起家是机器视觉，做尺寸测量和外观检测，客户原先在消费电子和PCB。半导体走的是参股，苏州矽行做明场缺陷检测，天准持股17.03%，不并表。TB1500对应40纳米，已经交到量产线上；TB2000往14到28纳米走，交给一家晶圆厂试用。矽行手上在跑的销售订单加试用订单6887万元，含税。明场是检测里难的那一半，光源要亮得均匀，镜头要看得清，算法还得把真缺陷和图形本身的起伏分开。
半导体不并表，报表上几乎看不见。6月又往矽行投了1.35亿元，和三家机构一起增资2.2亿元，9月才走完工商变更，这笔钱只在投资收益里露一下。道理很直白：矽行卖一台，天准按持股比例分利润，卖不动就只摊亏损，也不并入。撑起订单的还是消费电子、PCB和具身智能。
中导光电
中导光电2006年在肇庆成立，出资方是风华高科和肇庆能源，都是国资。李波1994到2005年在科磊做工程师和高级经理，2007年8月才进公司，后来通过开曼的3i系拿到控制权。主业是平板显示的检测设备，京东方、华星、天马、惠科、维信诺的产线上都有，从G2做到G11。按CINNO的口径，面板前道AOI这块它占20.10%，排第一。半导体2024年才第一次出机，做纳米级有图形晶圆缺陷检测，第二代做到45纳米，还在客户那边验。
半导体2025年卖了九台，收入4991万元；面板那边一年出八十三台，两条线差着一个数量级。研发投入3469.14万元，占营收7.77%，同一张对比表里同行五家平均22.03%。镜头、显微镜、光学传感器还有两成靠进口，境外采购占比21.83%。整机做得出来，看东西的眼睛还得买，光学件这一层国产还没补上。
埃科光电
相机装在检测设备上当眼睛，埃科光电做的就是这颗眼睛，工业线阵和面阵都有。晶圆飞拍检测用高速面阵，晶圆外观和TGV、TSV检测用智能对焦系统，亚微米级的尺寸靠线光谱共聚焦传感器。名单里就它不卖整机，卖的是整机里感光的那一层。这家在合肥，上半年工业相机卖了2.79亿元，线阵比面阵多一点。
半导体还在陪设备厂做验证，收入大头仍是PCB和显示。做零件的生意比卖整机稳，客户换整机不换相机，型号还在产就不用重新谈价。验证这一关走完，单价才谈得上去。整机的精度上限，一半由里面那颗相机决定。
量尺寸环节
量尺寸的国产化推得比检测快，缺陷检测只有21.5%。量尺寸的难处是技术路线收敛、验证周期短，参数对上就能进产线。精度早就够了。检测难在缺陷库，长什么样得一家一家客户攒，攒不够就判不准。三家分了两头：两家守在膜厚和光学关键尺寸上，一家做形貌和颗粒。
精测电子
精测电子在武汉，起家做显示检测，半导体占了营收三分之一还多。产品铺得宽，膜厚、OCD、电子束、明场检测都在做，部分主力型号完成了7纳米交付和验收；明场28纳米通过验收，14纳米做到重复交付。HBM这条线上，2.5D和3D封装要的四款设备都导进去了：TSV刻蚀后的高深宽比结构、HBM硅片形貌、混合键合表面粗糙度、TSV填铜后的铜凹陷。
半导体在手订单36.57亿元，增了一倍多，三季度收入只增一成六，订单是收入的四倍。厂房和产线不够，四季度新厂投产才缓得过来。半导体板块当季还亏着，剔除股份支付为正；显示业务还在掉，新能源基数太小，撑不住。
睿励
2005年在上海张江成立，睿励科学仪器是国内起步早的一家。中微公司是第一大股东，持股27.46%，尹志尧任董事长。产品是光学膜厚、OCD和光学缺陷检测：TFX-R3覆盖14到5纳米逻辑工艺，TFX5000-OCD做三维形貌和线宽，ASD做全表面缺陷，BriteSD和DipperSD做纳米级图形晶圆。膜厚和OCD长期是它一家的生意，国产同行不太碰这两格，专利攒到280余项。
没上市，营收没披露过。公司大事记里写着2015年TFX3000拿到三星3D闪存线的批量订单，那是十一年前。之后的客户名单没怎么往新的地方长，2024年11月那轮近5亿元融资，金石投资和招商致远领投，也一直查不到辅导备案。
中安半导体
晶圆平不平、弯多少、应力在哪，中安半导体做的是形貌这一摊。创始人曾安，清华激光与电子物理本科、中科院半导体所硕士、不列颠哥伦比亚大学博士，在美国一家检测设备大厂做到高级技术总监，2020年回国在南京创办。WGT300-WX用斐索干涉，片子立着装，避开重力把形貌压弯；WGT300-M用气浮支撑，翘曲从负2毫米到正2毫米都能测，一片采三千四百万个点。
另一半是颗粒检测，ZP系列两年跨了四代，从26纳米到17纳米、12.5纳米，今年4月的ZP8做到10.5纳米，在SEMI M50-1104标准下对10.5纳米颗粒捕获率95%以上。没上市，2025年1月C轮进了大基金二期，持股3.5%。四代之间隔半年到一年，一档一档往上挪。核心部件国产化率，公司自报超过95%，光学件自研。
其他
光学看到14纳米就吃力。线宽比光的波长还小，得换个法子看。电子束慢，一片要扫几个小时，但分辨率到纳米级，还能顺手看到电性上的问题。另一条是给片子通电，靠电信号判，几分钟一片，快得多。两条路都不拍光学图，验证的节奏不一样：电子束要等客户腾出整条线来试，WAT插在划片道里，跟着产线一起跑。
东方晶源
东方晶源2014年在北京亦庄成立，四款电子束设备：CD-SEM量关键尺寸，EBI找缺陷，DR-SEM做缺陷复检，HV-SEM用45千伏的着陆电压往深处看。四款加起来累计出机过百台，EBI量产超过五年。发明专利260项，研发人员占47.39%。创始人俞宗强提的HPO，说穿了就是把电子束拍到的图和计算光刻的模型放进一个库跑，量出来的问题直接改到光刻参数上。
去年营收3.17亿元，同比降了一成五，收入越做越小，研发一点没跟着缩，占营收94.5%。上半年亏2.25亿元，净资产只剩1.27亿元，申报稿写明要到2029年才扭得回来。5月到6月拿到客户G一笔1.53亿元的订单，不含税，从发货到验收还要一年，快慢看验收单。
广立微
给晶圆通电测电性，广立微做的是另一头生意。WAT测试机在划片道上开测试图形，一片开几十个，测完把数据交给软件，软件算成品率、找问题出在哪道工序。这条路不拍图。靠电信号，比电子束快两个数量级，也不用等客户腾产线。测试机和软件绑着卖，软件跟着装机走，装进去以后每年收授权，客户想换得把历史数据一起搬走。
上半年出货96台，验收53台，剩下一半还在客户厂里等签字。设备先发货后验收。钱要签了字才认。合同负债比年初增了八成八，在手订单9.55亿元，增了九成。客户分两拨，后一拨验收更慢，账期也更长。软件那头是预收，验收完才逐年摊，摊几年看合同。
掩模和先进封装
还有两格没被上面几条路覆盖。掩模是光刻的母版。母版上有一个缺陷，整批片子全废，做EUV掩模检测的基本是Lasertec一家，客户全国也就三两家。先进封装反过来，2025年全球这块检测和量测才9.25亿美元，前五家合起来七成八，占得多的也只两成二。盘子小，又没人过半，新来的还站得进去。
御微
掩模图形缺陷检测，御微2019年在上海起步，2021年才把主体落到合肥，团队两百多人，研发占一半。掩模上铺了三套产品：Halo做基板检测，i6R做全景质量管理，Raptor做图形缺陷检测。Raptor-500在2025年初交给一家掩模厂，管90纳米往上的成熟制程；Raptor-600今年7月底发运，覆盖90到28纳米。一片掩模上几十亿个图形，漏一个就整批报废。
2025年11月完成股改，Pre-IPO轮增资6.65亿元，另有1.3亿元老股转让，股东总数变成78家，新进的机构二十多家。7月安徽省方面确认它在计划IPO。客户少是这行的硬约束，全国掩模厂就那么几家，做到第一也未必撑得起一家上市公司。
赛腾股份
赛腾股份在苏州，主业做消费电子自动化设备，2025年还占收入七成七，前五大客户占六成三。日本Optima在川崎做了三十多年晶圆外观检测，客户是海外的硅片厂和存储厂，2019年赛腾把七成五的股权收下来，才有了半导体这条线。消费电子那头做了十九年，苹果新品研发提前一年参与。产品是无图形、有图形、边缘、背面、复合一体五种晶圆外观检测，客户有SUMCO、SK Siltron、三星、奕斯伟、中环、金瑞泓。
HBM这件事要说清。公司在互动平台的原话是，用于HBM制程的缺陷检测设备已给三星批量供货，其他客户在谈；今年6月又说，三星那批订单已交付并陆续验收。市场传的全球仅三家、三十七台六亿元、南浔三百台产能，公司都没认过。半导体这块2025年只占收入一成八。
写在最后
十一家摆开，位置差得远。有主业的那五家，半导体是加分项，报表好看，但它们没在研发上押注，中导只花7.77%，做的是成熟制程的显示检测，半导体那条线一年九台。另外六家主要把钱扔进研发，东方晶源一年烧掉营收的九成，中科飞测三成二，换来的是产线上的一个位置，和一张还没到期的亏损单。
换道的机会在电子束和先进封装。光学这条路科磊走了五十年，存量机型、缺陷库、客户的操作习惯都攒在他那一侧，正面追要追很久。先进封装不一样，2025年全球才9.25亿美元，前五家里头名也只占两成二，国产这两年能挤进来的，也就是这里。这个口子不会一直开着。科磊往上再走一截就窄了。
设备装进厂房之前都是费用，装进去之后还要陪跑一到两年才转成收入。
全文仅作产业研究梳理，不构成投资建议。
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