本周资讯一览：先临天远第三代无线扫描技术，突破数字化3D测量应用边界；ZEISS推进下一代半导体制造的检测与计量技术；FARO Quantum X加速汽车检测激光扫描；Bertrandt与Bosch Rexroth融合机器视觉、AI与自动化；InnovMetric正式发布MasterKey by PolyWorks客户尊享服务包；天准科技与西门子签署战略合作协议，共探智能制造新机遇；中共中央、国务院最新部署，近80%传统制造业的机会来了；Metrology News创刊十年，持续记录测量技术由成品验证走向闭环制造、重塑制造业。
技术前沿
第三代无线扫描技术无需外接电脑和电源，一台设备即可直接完成三维扫描、数据处理甚至三维检测。FreeScan Omni灵活小巧，只凭扫描仪便可进入测量现场，高效获取检修对象表面凹坑的完整三维数据；扫描过程中摆脱电脑与电源线束缚，移动自由，可直接上机床扫描，并在扫描仪上直接出具加工余量检测结果，显著拓展了数字化3D测量的应用边界。
经典焕新，无线登场！先临三维FreeScan Combo系列全面升级！
先临三维近日对FreeScan Combo系列进行重磅升级，推出FreeScan Combo Wireless及Combo+ Wireless等无线型号，核心突破在于采用下一代Wi-Fi 7协议实现完全无线扫描，摆脱线缆束缚。性能方面，高速模式搭载93条激光线，细节模式配备25条平行激光线，深孔模式可使用1束激光线模式；内置视频摄影测量（VPG）技术，精度最高达0.015 mm。机身仅重550 g，单块电池续航约2小时，并支持AI孔位识别等智能检测功能，面向工业现场的质量控制与逆向工程场景。
多个芯片或芯粒集成在紧凑空间后，内部结构、连接状态和形变都必须可靠检测。ZEISS NLX可在不破坏样品的前提下让芯片封装内部结构清晰可见，用于检查堆叠芯片之间的连接并在早期发现潜在缺陷，面向300毫米晶圆，兼顾新工艺开发与大批量生产；ZEISS DUNE测量晶圆表面形貌并针对单片晶圆校正，为键合等复杂工序做准备以避免良率损失。ZEISS AIMS EUV 3.0在与晶圆扫描机相近的光学条件下检测光掩模，支持Low-NA与High-NA EUV，吞吐量提高至三倍，并由MeRiT完成微小缺陷定向修复。
XGRIDS其域创新发布灵光L3：5毫米精度，重塑专业手持扫描
灵光L3将高精度激光雷达、影像级真彩视觉系统、一体化RTK与集成式高亮屏深度融合，实测相对精度达5毫米，绝对精度约2.5厘米。设备搭载高精度空间感知模块与1/1.3英寸CMOS 4K HDR成像系统，可灵活移动扫描，约10分钟覆盖100平方米，同时获得高精度点云与高清三维模型；一次扫描即可生成真彩色点云、网格模型和超高清3D高斯模型，适用于大型建筑、隧道等复杂真实场景。
AI防抖+偏转角检测：让手持式间隙面差测量仪”稳”与”准”兼得
耘瞳科技YT-GF H210手持式间隙面差测量仪搭载防抖模式与偏转角检测。开启防抖模式后，设备借助AI技术识别测量过程中的手部晃动并修正由此带来的数据偏差，可与普通模式切换。偏转角检测把设备姿态直接显示在屏幕上，中央蓝色区域代表正负7.5度的合格范围，超出则变红提示，帮助操作员即时调正。仪器依托多视角重构技术获取更精准轮廓，适用于复杂曲面与狭窄区域，在不增加测量步骤的前提下提升重复性。
应用案例
钢厂大型装备三维检测涵盖轧机牌坊几何精度、轧辊系同轴度与水平度、连铸扇形段辊列对弧精度、大型回转件端面与轴线垂直度、多设备安装基准传递以及基础沉降变形监测等内容。API激光跟踪仪是便携式大尺寸三维坐标测量系统，测量范围直径可达160米以上，兼具微米级空间精度，以单一设备覆盖几米到上百米的全部检测需求，检测效率提升3~5倍甚至更多，精度更高、数据可追溯性更强。
连续采点，还原轮廓｜雷顿泰科三坐标扫描测头，曲面工件检测利器
雷顿泰科TORNADO三坐标可搭载雷尼绍三种扫描方案：SP25兼顾扫描与触发，适配新能源液冷板、水冷腔体流道、曲面模具与注塑弧形件，一机多用；SP80为固定式扫描测头，兼具长测针能力与高精度，适用于航空发动机叶片、大型铸件、深腔模具及缸体缸孔等深长内腔；REVO为五轴无极分度扫描系统，突破传统三轴速度瓶颈，适用于叶轮叶片、复杂结构件与研发样件全型面比对。扫描测头以测针贴合表面连续采点，生成高密度点云复刻轮廓。
毫米级结构隐患，如何提前捕捉？｜多场景感知，守护基础设施安全
海克斯康MyMo便携雷视融合监测系统以轻量化非接触方式工作，单人约10分钟即可开展监测作业，在实景影像上直接选取监测点位，位移、振动数据实时呈现并可解算为垂直或水平分量。依托雷达定量监测与视觉地理配准优势，无需在拉索上粘贴靶标即可一次性捕获多根拉索的多个测点，最高400Hz采样率与内置加速度计可实时解算拉索振幅与各阶振动频率，用于评估索力与结构健康；雷达三维重建生成现场点云，用于古建、隧道、桥梁与边坡监测预警。
踏板断裂引热议：新车快速迭代下，PP-GF40轻量化件的微观质检之道
CEM3000桌面式扫描电镜补上轻量化安全件验证一环，以桌面钨灯丝扫描电镜观测断口形貌，辅助定位失效根源。方法上先以低倍定位裂纹源起点，再以高倍区分脆性断裂、基体撕裂与玻纤拔出，进而评估玻纤分布与浸润状况、检测缩孔气泡等注塑缺陷、评价界面与工艺并进行整改对比验证，可选配EDS做元素分析。该电镜分辨率优于4nm，支持自动聚焦、一键成片，大样品仓兼容大尺寸样品并具备抗震防磁性能。
交换芯片带宽需求爆炸式增长，单GPU带宽超10 Tbps，推动光互联从可插拔模块向NPO/CPO演进。实验室测试面临仪器带宽与可扩展性、波长与功率精度、高频去嵌、纳米级光纤与电探针耦合、光电一体化自动扫描五大挑战；量产则需通过光学晶圆允收测试（OWAT）在封装前拦截缺陷，形成工艺反馈闭环。方案融合光学与电学测试，配合PathWave软件，支持300毫米晶圆量产与SECS/GEM自动化标准，并以可调谐激光器、偏振控制器等提取峰值波长、自由光谱范围、消光深度等参数，实现皮米级波长精度。
Quantum X搭载由DTEX驱动的FAROBlu激光线扫描测头后，尤其适用于深色、光亮、反光或高对比度零部件的扫描。DTEX以更少的参数调节生成更干净、更一致的点云，帮助工程师减少重复扫描和人工数据清理，内部性能基准测试显示在不影响测量完整性的情况下数据获取时间最多提升60%。Quantum X FaroArm系列可高效完成冲压钣金件、铸件、工装、夹具和机加工零部件的检测与CAD比对，具备更高的LLP扫描精度和更广泛表面处理条件下的测量信心。
Bertrandt与Bosch Rexroth融合机器视觉、AI与自动化
Bertrandt旗下evopro systems engineering将工业机器视觉与人工智能专业能力引入博世力士乐开放式自动化平台ctrlX AUTOMATION，核心是把evopro的软件定义相机技术集成进该生态，VISIONWEBx平台也通过ctrlX World合作伙伴网络提供给用户。两者结合为工业机器视觉应用构建从软件定义相机、边缘控制器到IPC和服务器的贯通软件基础。把多项功能整合到统一平台，可减少所需硬件组件数量，简化系统集成，同时降低布线与调试工作量，面向质量检测与AI缺陷检测等场景。
行业动态
Metrology News十年历程：测量技术如何改变制造业
Metrology News于2016年10月创立，旨在为在先进制造业中日益重要的行业提供专注全球市场的新闻服务。十年间工业计量发生显著变化：三维扫描、工业计算机断层扫描、光学测量和自动化检测不断拓展制造能力，日益先进的软件技术改变了测量数据的处理与应用方式；近年来人工智能、机器人和互联制造系统进一步强化测量与生产之间的联系，计量正从单纯验证成品转向支持过程优化、自动化与闭环制造。至今已发布超过10,000篇文章，并于2025年底推出面向中国市场的中文网站。
InnovMetric正式发布MasterKey by PolyWorks客户尊享服务包
MasterKey by PolyWorks整合了客户使用PolyWorks软件所需的核心服务，帮助其最大化软件投资价值，客户尊享服务包包含支持服务、技能发展与软件升级三大支柱。InnovMetric三十多年来持续拓展全球布局，如今遍布43个国家的200多名应用专家提供本地化指导，客户门户MyPolyWorks以14种语言按需提供专业知识、培训和支持，近期升级新增AI助手并扩充自主学习内容库。每位新购客户免费获赠一年服务，现有维护客户自动转入。
2026年10月12日，在第26届中国国际工业博览会现场，西门子与天准科技举行战略合作协议签约仪式，西门子（中国）高级副总裁杨协宁与天准科技运营中心总经理柳文胜等代表出席。西门子在工业数字化与智能化领域技术积累深厚，天准科技深耕AI产业链，坚持”AI×精密光机电”双核驱动，面向半导体芯片、算力基础设施、智能终端与机器人提供高端量检测装备。双方将发挥各自优势，共探智能制造转型升级路径。
10月9日，中共中央、国务院印发《关于发展新质生产力的意见》，从科技创新、产业创新、发展方式创新、体制机制创新和人才工作机制创新五方面部署19项重点举措。石化化工、钢铁、有色、建材、机械、汽车、轻工、纺织等传统制造业增加值占全部制造业近80%，是新质生产力落地的主战场。按八部门指导意见，到2027年传统制造业数字化研发设计工具普及率超90%、关键工序数控化率超70%。工业AI的价值不应只看单一模型准确率，而要看对预警时效、运行稳定性与生产效率的实际改善。
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一次测量错误或错误标记的结果很少只影响一个零件，它会进入SPC控制图和公差叠加分析，使团队产生超过数据本身可靠程度的信心，若未及时发现还会进入设计优化流程并影响下一代产品。高技能工程师可能将高达80%的时间用于追踪、汇总和反复核对数据，而非分析数据，构成隐性成本；不可靠数据会增加意外不合格与被动应急的概率，而糟糕的输入会让自动化系统高效地大规模放大错误结论。未来最具竞争力的制造商，是能让质量决策建立在无需反复质疑的数据之上的企业。
监测只是观察过程，并不必然带来理解、预测、验证与学习。增材制造质量不只取决于相机能否在打印中发现异常，更受热历史、冷却速率、重复加热循环、局部能量输入、扫描策略、几何形状、材料响应及设备行为等过程物理规律影响。智能构建从客户最终要实现的结果出发而非从传感器出发，形成”预测—构建—验证—学习”闭环：基于物理规律在构建前识别风险，过程中采集过程证据，将证据与构建信心、过程验证和工艺认证关联，并确保每一次构建都能改进下一次预测。
