在消费电子与半导体产业高速迭代的今天，高反光精密零件已成为手机、平板、光学镜头、半导体器件的标配。玻璃背板、金属中框、高亮 Logo、光学镜片、ITO 膜、偏光片等关键部件，既是产品颜值核心，更是品质管控的最大痛点。然而传统检测手段在镜面反射、复杂曲面、微米缺陷面前频频失效，严重制约良品率与交付效率。

航空发动机究竟是怎么一步步迭代为如今的成熟结构？万千零件的微米级精度，又靠什么技术精准把控？

宝马集团携手 Mistral AI，基于超过 1PB 碰撞仿真数据打造大型行业模型（LIM），推动工业 AI 在车辆研发中的应用，提升仿真质量、效率与准确性。

随着工业4.0不断发展，计量4.0正推动制造业向数字化、智能化迈进。本文解析互联计量、在线检测、AI、自动化及计量数据如何重塑质量管理与生产流程，助力企业实现智能制造。

KEYENCE 发布 VS-G 系列 AI 视觉系统，凭借 32 核 AI 引擎、100% 图像追溯和智能调参能力，实现高速在线检测，助力智能制造质量升级。

Verisurf分享计量软件在MBD和数字主线中的关键作用，解析开放标准、实时质量、数字孪生及智能制造趋势，推动制造全过程数字化与质量协同。

在高温工况下，PCB与焊接元件易因热膨胀系数（CTE）不匹配产生热变形，进而诱发焊点疲劳、连接失效等可靠性问题。因此，热载荷测试已成为评估PCB服役性能的关键环节。本案例通过新拓三维XTDIC三维全场应变测量系统，量化分析热载荷对PCB及所载元件的变形影响，为其可靠性设计提供数据支撑。

温泽XO三坐标搭载RT转台实现四轴联动，回转体工件测量仅需54秒，较传统方案效率翻倍，精度不变，批量检测优势显著。