随着晶体管架构、先进封装和三维集成日益复杂，半导体制造对关键尺寸、光刻套刻、表面形貌及埋藏结构的测量提出更高要求。本文梳理CD计量、光刻对准、三维结构表征、先进封装、工艺控制与测量可靠性等关键挑战，解析计量技术如何支撑半导体制造过程控制与良率提升。