TBI Manufacturing 与 The 3D Measurement Company 合作，引入 NimbleTrack Gen2 E、DefinSight 和 PolyWorks，提升复杂管状焊接组件的工装验证、CAD 比对与检测报告效率，报告时间最多缩短十倍。

增材制造要真正进入规模化生产，关键不只是提升打印机性能，还要将增材、减材加工、沉积、后处理与测量整合进自动化数字工作流，兼顾成本、质量、重复性与生产灵活性。

公差分析与仿真能够帮助制造商预测零部件偏差对装配质量的影响。本文梳理装配体简化、定位策略选择和柔性零件建模中的三种常见错误，以及如何借助 3DCS 仿真降低尺寸变差、减少返工并提前预防质量问题。

数字计量正在将测量数据与制造设备、工程软件和企业系统连接起来，推动质量管理从生产后的符合性验证走向过程内控制、数字孪生、AI分析与持续改进。

德国 Handtmann 汉德曼通过 ZEISS OMNIA GC、ScanBox 与 PRISMO 等方案，协同开展大型一体化压铸件的内部缺陷、全域形面和关键功能尺寸检测，构建车身质量闭环。

Artec 3D 自建计量校准实验室获得卢森堡 OLAS 颁发的 ISO/IEC 17025 认证，校准方法依据 VDI/VDE 2634 第 3 部分标准，首批涵盖 Artec Spider II 与 Artec Neo。

Metrology News于2016年10月创立。十年来，工业计量从传统质量控制逐步走向过程优化、自动化与闭环制造，Metrology News持续记录这一行业演进，并于2026年推出Metrology News China，进一步连接全球计量行业。

随着芯片架构和先进封装日益复杂，ZEISS通过ZEISS NLX、ZEISS DUNE以及AIMS EUV 3.0等技术，推进芯片内部结构、晶圆形貌和光掩模缺陷的检测与计量。